简介:意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)已量产采用塑料封装的MEMS麦克风。从手机和平板电脑到噪声计和消噪耳机,在消费电子和专业级语音输入应用中,意法半导体首创专利技术可节省MEMS麦克风的占板空间并延长其使用寿命耐用性。
简介:
简介:ARM推出全新ARMCoreLink系统IP,旨在提高下一代高端移动设备的系统性能和功效。CoreLinkCCI-550互连支持ARMbig.LITTLE处理技术和完全一致性图形处理器(fullycoherentGPU),并能降低延迟和增加峰值吞吐量。CoreLinkDMC-500内存控制器为处理器和显示器提供更高带宽和更快延迟响应。这两款CoreLink产品已交付主要合作伙伴,现均可通过授权获得。
简介:随着智能互联设备数量的快速增长以及数字内容的不断增加,已经形成了一个全球范围的移动数字流,原始设备制造商(OEM)和运营商需要提升网络性能,同时控制资本支出成本、提高电源效率并支持4G/LTE标准。虽然宏小区是全球无线基础架构系统的根本,但运营商越来越期望城域小区能为人口稠密的城市地区和大型企业提供全方位的覆盖。
ST量产采用塑料封装的MEMS麦克风
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