简介：目的：验证一种用于透光法提取记录咬合点的改良校准硅胶的可靠性。方法：采用预制工具与记录硅橡胶同步制作O-bite校准硅胶块20组,每组三个,采用平板扫描仪透扫生成灰色图像。通过图像处理软件测量及数学公式计算获取校准硅胶不同灰度阈值与硅胶厚度的有序数列,拟合回归曲线并建立方程,计算方程决定系数（R^2）。重复扫描一遍,采用配对样本t检验,计算组内相关系数（ICC）,相关系数及根据回归方程模拟取值,评价该改良校准硅胶方法的可重复性,验证可靠性。结果：共获得60块校准硅胶块,40张.tiff格式灰度图像。建立回归方程的R^2=0.984;配对t检验p=0.703;ICC=0.998;相关系数为0.998;根据两次扫描建立的两个回归方程模拟取值相等均为147。结论：O-bite材料制作的改良校准硅胶块具有优异的可重复性,能够可靠地应用于透光法提取记录咬合点。

简介：目的探讨锥形束CT三维图像中标志点定位的可靠性,以期为建立基于锥形束CT的三维头影测量方法提供依据.方法选择二维头影测量中常用的39个标志点,4名正畸学专业研究生分别对18例正畸患者的锥形束CT资料进行标志点定位,使用SimPlant软件输出每个标志点的三维坐标,使用组内相关系数（intraclasscorrelationcoefficients,ICC）计算每个标志点在每个维度的可靠性.结果32个标志点三维方向的ICC＞0.9,7个标志点有一个维度0.8＜ICC＜0.9,其他两个维度的ICC＞0.9.结论本项研究测量的39个标志点中,32个标志点三维方向可靠性高,可以根据这些标志点来进行三维头影测量.

简介：目的评估两种面部软组织三维图像重叠方法的准确性和可靠性,为临床选择适宜方法分析正畸治疗前后面部软组织变化提供依据.方法分别采用半表面配准法和定点十区域组合重叠法对10名研究对象即刻与3分钟后和即刻与3天后（T0-T1/T0-T2期）扫描图像进行重叠,比较其配准误差.两种重叠方法均由两名操作者重复进行两次.结果利用上述两种配准方法分别对不同时间点的图像重叠,所得配准误差分别为（0.448±0.074）mm、（0.516±0.094）mm,具有统计学差异.不同操作者重复进行两次,结果无显著性差异.结论两种方法均具有良好的可靠性,但半表面配准法更准确.

简介：目的通过比较二硅酸锂双层瓷试件剖面影像学形貌与相应显微CT扫描成像和三维重建结果,分析显微CT与三维重建技术用于无损探测二硅酸锂双层瓷材料内部缺陷的可靠性。方法制作双层二硅酸锂双层瓷矩形试件,进行显微CT扫描;扫描后沿垂直于试件长轴将试件平均切成6段,对每段剖面进行光学显微镜观察并获取5个剖面图像。根据剖面位置确定显微CT扫描断层图像,并将显微镜图像与显微CT图像进行灰度差值匹配比对,分析显微CT对全瓷材料内部缺陷探测的可靠性与精确性。对CT扫描结果进行三维重建,比较二硅酸锂双层瓷试件内部缺陷的二维形貌与三维形貌的差异。结果显微镜图像与显微CT图像的平均相似度为（83±7.9）%;缺陷的二维剖面形貌与三维形貌存在较大差异。结论显微CT能够可靠地无损探测二硅酸锂双层瓷材料的内部缺陷结构,但对尺寸接近探测分辨率的孔洞成像较模糊。三维重建分析较二维形貌观察能更全面地反映缺陷的形貌。

简介：目的通过比较二硅酸锂双层瓷试件剖面影像学形貌与相应显微CT扫描成像和三维重建结果,分析显微CT与三维重建技术用于无损探测二硅酸锂双层瓷材料内部缺陷的可靠性。方法制作双层二硅酸锂双层瓷矩形试件,进行显微CT扫描;扫描后沿垂直于试件长轴将试件平均切成6段,对每段剖面进行光学显微镜观察并获取5个剖面图像。根据剖面位置确定显微CT扫描断层图像,并将显微镜图像与显微CT图像进行灰度差值匹配比对,分析显微CT对全瓷材料内部缺陷探测的可靠性与精确性。对CT扫描结果进行三维重建,比较二硅酸锂双层瓷试件内部缺陷的二维形貌与三维形貌的差异。结果显微镜图像与显微CT图像的平均相似度为(83±7.9)%;缺陷的二维剖面形貌与三维形貌存在较大差异。结论显微CT能够可靠地无损探测二硅酸锂双层瓷材料的内部缺陷结构,但对尺寸接近探测分辨率的孔洞成像较模糊。三维重建分析较二维形貌观察能更全面地反映缺陷的形貌。