简介：随着材料科学技术的不断进步，新型高强度、高韧性的难加工材料不断出现。图1所示零件，材料为超高强高韧钢，孔深与孔径之比约为10：1，内孔为小锥度锥面，孔末端为异型回转曲面，外圆柱面和内孔有较高的同轴度要求。零件深孔加工中刀具细而长，刚性差，工件尺寸精度、表面质量不易保证。

简介：运用MATLAB软件平台设计了等厚干涉图样模拟的程序。使用者可通过命令窗口输入相关参数的值,运行程序得到等厚干涉图样。本文通过改变相关参数的值,分析薄膜夹角、介质折射率、入射光波长、入射角度对等厚干涉条纹间距的影响。此外,还研究了非单色光对等厚干涉条纹可见度的影响。

简介：研究了壁尖等厚干涉问题,对其光程差公式进行了严格推导,阐明了传统教材光程差公式成立的条件。

简介：由于侵彻问题的靶介质逐渐多样化，动态空腔膨胀模型也已应用于金属、混凝土之外的岩石、泥土和陶瓷等介质的深层侵彻问题，侵彻阻力已不仅仅包括靶材静强度项和流动阻力（速度二次方），还应包括靶材的黏性项和附加质量项，也即σ=a＋bv＋cv^2＋dv，其中a，b，c和d是材料系数。伴随多种靶材的高速侵彻问题的研究，最近10年来人们越来越关注起它在侵彻／穿甲力学研究中的应用。

简介：为提升自行开发的粒子输运蒙特卡罗模拟软件PHEN对电子输运模拟的处理能力，根据厚靶轫致辐射（thick—targetbremsstrahlung，TTB）模型，在PHEN中加入了自编的TTB模块，分析了加入TTB模块后PHEN的模拟计算速度、TTB模块生成的轫致辐射光子能量及TTB模块模拟电子输运的适用范围。通过与MCNP中轫致辐射截面及电子射程的对比，验证了TTB模块模拟电子输运的正确性。计算了加入TTB模块前后正电子湮没峰计数的变化，用于判断使用TTB模块模拟的合理性。计算结果表明：当材料尺寸小于电子在材料中的射程时，TTB模型不考虑电子输运的计算结果是不合理的，应采用压缩历史算法处理电子输运；当材料尺寸大于电子在材料中的射程时，TTB模型计算速度快，计算结果与压缩历史算法的计算结果吻合较好，可用厚靶轫致辐射处理电子输运。

简介：本文仔细讨论了在面光源照明下用肉眼直接观察的迈克耳逊干涉仪实验中产生的干涉条纹形状,指出等倾干涉和等厚干涉的实验条件,从而帮助学生加深对这两种干涉条纹的理解和判别.

简介：为了研究厚壁椭圆形封头热拉伸成形，采用有限元模拟，分析其变形规律，根据模拟结果，设计坯料直径及模具尺寸，并进行对比试验，验证模拟结果的准确性。分别采用了经验公式Do=K（（Dp＋t）＋h＋5％Dp=534及等体积法D0=（V×4／πt）^1/2=524（体积V由AutoCAD三维模型求得）计算坯料尺寸，获得了不同的坯料直径。