简介：本文介绍了普传科技PI500系列中频电源在江苏某焊接器材厂对焊机上的改造情况,对焊接变频控制系统改造方案及效果做了论述。

简介：IDT公司和基于MIPS64技术的多核、多线程处理器供应商RazaMicroelectronicssInc．（RMI）日前宣布推出一款由IDT例络搜索引擎（NSE）和RMI的XLRProcessor^TM共同组成的、已经过可互操作性验证的高性能网络解决方案。该解决方案有助于系统供应商轻松地在下一代高性能的网络中应用该产品（如在高性能路由器中迅速地实现板级解决方案），同时可显著降低成本、功耗、设计复杂性和电路板空间。

简介：Powerex公司的新型高压IC（HVIC）利用其BiCMOS结隔离设计，为驱动马达驱动、镇流器、电源和等离子显示器等设备的MOSFET和IGBT提供600V和1，200V的电平平移和浮点逻辑电路。

简介：在所有的电力电子设备中获得最高的转换效率永远是人们追求的头等目标。在一些新标准的规定下目前很多功率转换设备都必须具备有效功率因素校正功能。对电子元件而言额外的功率损耗会增加散热器和整个设备的体积。本文研究的目的就是在不断增加设备成本的情况下将损耗降到最低。

简介：首先介绍一下什么是UV？UV是英文UltravioletRays的缩写，即紫外光线，紫外线（UV）是肉眼看不见的，是可见紫色光以外的一段电磁辐射，波长在通常按其性质的不同又细分为以下几段：

简介：工博会已成为工业4.0、智能制造专业产品比拼展示的大舞台。在2016工博会上海国家会展中心,欧瑞传动电气股份有限公司在近200平方米的展台上,向世界展示了全系列自动化产品解决方案。

简介：静噪电路是通信系统中的常用电路。给出改进静噪电路的1种方法。经过改进的静噪电路，可以在脉冲干扰信号幅度大于话音信号的情况下保持正常工作。

简介：1．阻抗简介1。1何谓阻抗？阻抗是用来评估电子组件特性的一个参数。阻抗的定义是组件在既定频率下对交流电的总对抗作用。1．2为何要阻抗控制？因为PCB传输线中的特性阻抗值必须匹配Driver与Reciver的电子阻抗，否则会造成讯号能量的反射、衰减，以及讯号到达时间之延误，严重时无法判独及开机。

简介：化学镀铜（ElectrolessPlatingCopper）俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提，而控制沉铜层的质量却是关键。日常用的试验控制方法如下：

简介：科胜讯系统公司推出两款针对音频应用的新型片上扬声器系统解决方案产品CX20662和CX20663。该方案覆盖了融合音频和语音应用，包括从具有扬声器功能的控制底座到内部通信系统、对讲门铃及统一通信音响系统的融合音频和语音应用。

简介：（3）烙铁头使用寿命缩短烙铁头一般采用导热性好的铜或铜合金，为防止焊接中的高温氧化及被焊料的侵蚀，烙铁头部都施于镀Fe或Ni，但焊接中会因为侵蚀速度不同，烙铁头会同样受到损伤。

简介：1引言随着科学技术日新月异的发展，电子产品封装技术也在高速地发展，一般全陶瓷封装都采用环氧树脂进行封装，就是用环氧树脂来密封陶瓷管座与管帽，普通环氧树脂封装的密闭性能不佳，可操作性不强，因而阻碍了大规模批量生产，为了解决这一难题，我们寻找到一种新型环氧树脂，并设计了一套封装方法，新型环氧树脂的密封性和可操作性极强，适合于大批量生产，并能达到气密性要求，在这里对该封装方法进行一个逐步初步的介绍。

简介：射频连接器和光学连接器元件及系统供应商HUBER＋SUHNER公司于近期成功研发并向全球市场推出全新的微波天线系统SENCTTYLINK。这一种微波天线系统可以运用无线宽带的接入形式去解决局域网中的点对点数据传送，故可广泛用于射频数据传输系统。

简介：美国博通公司(Broadcom)近日发布首颗集成百兆PHY的24端口快速以太网(FE)单芯片交换机，该器件集成了24端口100MHz物理层设备(PHY)和2端口1000MHz媒体接入控制器(MAC)，定位于中小型企业(SMB)网络市场。博通公司的最新解决方案旨在取代现有多芯片解决方案，同时可以充分利用和保护已有的公共软件平台，以期实现高性能、低成本完整局域网(LAN)交换解决方案。

简介：SMT生产线要达到最大的产量，必须要考虑生产线的效率。贴片机是SMT生产线中的关键设备，因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义。本文以松下贴片机为例，介绍了贴片机程序优化软件的设计与开发中的思想、方法和经验，希望对从事CAM软件研究的工程人员有一定帮助。

简介：SMT生产线要达到最大的产量，必须要考虑生产线的效率。贴片机是SMT生产线中的关键设备，因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义。本文以松下贴片机为例，介绍了贴片机程序优化软件的设计与开发中的思想、方法和经验，希望对从事CAM软件研究的工程人员有一定帮助。

简介：随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小，采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是，倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。本文介绍了用芯片一封装协同设计方法优化SoC的过程。

简介：泰克公司推出能够提供从RF内容接收到网络边缘视频监测解决方案。该方案能有效解决有线运营商和电信运营商在网络监测中所面临的质量损伤管理和失真检测问题。泰克新体验质量（QoE）检测功能用于其业内领先的RF和IP网络探测系列产品．可为有线运营商和电信运营商提供更广泛的支持，以帮助他们更可靠、经济有效地为观众提交最佳的观看体验。

简介：剪切是印制电路板机械操作的第一步，通过剪切可以给出大致的形状和轮廓。基本的切割方法适用于各种各样的基板，通常厚度不超过2mm。当切割的板子超过2mm时。剪切的边缘会出现粗糙和不整齐，因此，一般不采用这种方法。

简介：