简介：日前，Techno公司推出了最新的LP系列伺服控制系统，该产品为连续3D运动提供了一种高速、低成本的解决方案。

简介：XILINX宣布推出该公司最新版本的免费下载逻辑设计套件——集成软件环境（ISE）Web-PACK8．2i，用户可立即下载使用。此新版本包含了流行的XILINXISEFoundation软件8．2i版的所有特性。并具有对可选的嵌入式、数字信号处理（DSP）和实时调试设计流程的全面支持。最特别之处在于。ISEWebPACK8．2i基于ISEFmaxTechnology技术．并集成了Xplorer实用程序．可以让设计者轻松探索多种设计规则设置与约束。改进设计性能达10％。ISEWebPACK8．2i支持Spartan-3E系列全部FPGA器件和精选的Virtex-4FPGA器件。

简介：介绍了如何在兼容ARMV4指令集的32位RISC处理器（FA526）所构建的SoC平台上（即FIE8100），运用智原科技所提价的FA526-Linux开发包通过armboot装载Linux操作系统。使开发人员可以在基于FIE8100SoC的仿真平台-MediaCreative！在进行二次开发和验证的设计方法。

简介：生产操作，安全第一。所有管理人员，操作员工都要在生产过程中把安全放在首要位置。在印制板厂，基本的安全操作知识有以下几个方面：

简介：梁志立总工撰写总结的这篇印制电路员工基本操作规范，虽然是很普通的规定，也非专门技术，也不为著书立说者所采纳，但却是很重要、很实际的印制电路员工的操作规范和行为规范。是长期实践经验的总结。编者相信，每个印制电路员工，包括管理人员和新老工人，阅读本篇定会使你有所受益。

简介：全自动焦度仪光学系统是产品设计的核心，为了提高自动焦度计的测量精度。提出一种新的测量图像。该图像在建立了16点数学模型并推导了镜片相关参数的计算方法。该算法将16个点分为四组进行计算，并取各组计算结果的平均值作为最终测量结果。根据16点数学模型的算法要求。设计了以FPGA和面阵CCD为核心的测量系统及16点图像二值化处理的算法。实验数据表明。该系统在测量精度及稳定性上都优于原有的基于4点测量图像的自动焦度计：该测量系统的技术指标已达到国家相关检验标准。

简介：本文分三个专题，介绍了IEEE第15届国际功率半导体器件和集成电路研讨会(SPSD’03)上有关IGBT的第二部分文章，供专业人士参考。

简介：由于导通及开关损耗小以及易于使用等优点，IGBT在电力电子系统中得到越来越广泛的应用。在设计电路之前，需要精确的器件模型及模型参数对电路进行仿真。本文提出一种基于实验测量、仿真及优化算法的IGBT模型参数辨识方法。以BUP302为例，给出了静态参数及动态参数的结果。在参数辨识的基础上，文中还提出了模型参数有效性验证的方法，最后给出了有效性验证结果。

简介：半导体仿真软件已成为功率器件设计的主流工具,用来预测器件的特性。击穿电压是器件的重要指标之一,仿真计算只有选取合理的碰撞电离模型、设置恰当的参数才能使仿真预测更接近实际情况。本文主要从ISE碰撞电离模型的选取及碰撞电离驱动场的设置出发,计算多级场板、场环场板结构的击穿电压,最后给出多级场板、场环场板与实际情况相符的碰撞电离模型及驱动场。

简介：本文面向变频器使用的用户，从事变频器应用和系统设计维护人员，销售人员，维修人员。文中介绍了变频器的原理，森兰变频器的基本系列，附加配套设备的选用，安装技术和禁忌，与周边设备的关系，安装后的调试，操作使用方法，日常维护保养，常见故障检查，判断处理，以及典型应用事例。

简介：介绍了在嵌入式系统中利用CH375对U盘进行读写的实现方法；同时介绍了USB总线接口芯片CH375的主要特点及FAT文件系统的组成。给出了USB的接口电路和软件流程。

简介：介绍了MAX1M公司生产的带电流监测和自动功率控制的激光驱动器MAX3669的主要性能、引脚功能、内部结构及工作原理；结合其典型应用电路给出了MAX3669的应用设计过程。

简介：介绍了一种基于CDMA1X网络的配电综合测控仪无线通信模块的设计方案，给出了采用H7710DTU（无线数据传输单元）和H7920Router来建立无线数据通道的配置方法，并在分析了通信双方要实现的功能后，给出了下位机通信程序和调度中心软件的设计流程。

简介：由于linux的开放性、适应性以及高度可裁剪性，Linux系统在嵌入式领域得到迅速发展。PowerPC处理器在通信领域和工业控制领域也都有着广泛的使用。所以文中以mpc8313erdb平台新添加网卡芯片为例，讲述如何使linux支持新添加的网卡设备。

简介：随着电子工业的飞速发展，SMT设备正得到越来越广泛的应用，但这些设备在使用过程中不可避免地会出现这样或那样的问题。一般情况下使用厂家是与设备供应商联系维修，但往往会因为路途等原因耽误相当长时间而影响生产，而且设备维修花费、维修人员的旅途费等也将是一笔不小的开支。因此。对于SMT工程技术人员来说，掌握一定的维修技术，就可以避免上述情况的出现。

简介：随着电子产品的快速发展，以及环保的无铅化要求，回流焊炉设备的国产化进程也随之加快，特别是2007年上海NEPCON展会上有多家国产回流焊炉展出，如南京熊猫精机、日东、劲拓、凯格、河西等。那么如何选择回流焊的设备呢，许多朋友近期不断来电话向我咨询，为了让同行朋友有一个全面的了解，便于进行决策，下面分几个方面提出个人之观点，仅供参考。

简介：《交流调速系统》（第2版）由上海大学陈伯时教授和上海交通大学陈敏逊教授合作编著，是机械工业出版社《电气自动化新技术丛书》中的一册，已于2005年4月出版发行。

简介：1．引言强制热风对流是SMT再流焊工艺的最佳选择，其具有一些与物理性质密切相关的红外及其他方法不同的特点，又因无铅焊料加速推广应用，使得强制热风对流焊接工艺更引起人们关注。比如，安装在PCB上的各种器件有不同的辐射率，使得红外加热技术在许多场合不能使用。众知，红外（IR）辐射能量是直接传播，当一个体积小，

简介：随着半导体设备市场的快速发展、我国从事半导体设备开发和生产的企业正在迅速增加，2003年从2002年的40个发展为接近60个(包括兼作)，其中主要单位20家左右。大部分单位从事序和后工序设备研制，材料制备设备、净化设备、半导体专用工模具、检测设备、试验设备和半导体设备零部件也各有一些单位在研究和生产。一些企业已开始在中国设厂，为行业的发展注入了活力。

简介：文中针对当前通过在A1GaN层进行F－离子注入这种实现EAlGaN／GaN增强型HEMT器件的重要方法，建立其数值模型。对该方法F－起到对导电沟道的调制机理进行了分析解释，对该方法的实现过程中的关键F－离子注入量、注入深度分布的对宏观器件特性的影响进行数值分析，得到了具有指导意义的结果。为今后该方面的器件特性进一步研究提供了理论指导。