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8 个结果
  • 简介:当数据传输率不断稳步提高时,技术已经相当完善的平行总线系统(如PCI或CompactPCI)也逐渐到达极限。而要达到相应传输速率的唯一办法就是将平行数据传输转换成串行交换结构。在此状况下,PICMG定义了新的CompactPCIExpress(cPCIExpress)背板和子卡的标准,工业PXI系统联盟也在同样的情形下,采用了PXIExpress标准加上专属自动化和仪器方面的具体规范。PXIExpress标准是结合了PCIExpress的电气规格和CompactPCI的电机规格并加以优化应用在仪器仪表上一种标准规范。

  • 标签: COMPACTPCI 连接器 PXI系统 数据传输率 标准规范 仪器仪表
  • 简介:皇海科技(KingconnTechnologyCo.Ltd)新近推出的CFHD—X9系列PC卡连接器提供顶部安装和表面安装两种结构。该系列连接器的接触端具有0.25μm厚的铜合金镀层,拔插寿命10,000次。此系列PC卡连接器具备一个定位装置,以确保自动安装过程中的正确定位。CFHD-X9系列PC卡连接器采用UL94V-0-rated高温热塑性塑料制造。

  • 标签: PC卡 自动安装 连接器 UL 过程 寿命
  • 简介:ERNI电子新近推出的1.27毫米SMC连接器系列。是一种全新整合接插锁定的SMC弯角连接器。此锁定系统能够经受住正常的振动,冲击负荷,同时允许在无需使用任何工具下拔出连接器。Q型母和B型公连接器的端接方式皆为表面贴。SMC的塑胶外壳由可承受高温的LCP材质制成,使其能够通过无铅回流焊接程序加工。连接器的包装为自动化取放装置的卷带包装。

  • 标签: 连接器 SMC 锁定 电子 冲击负荷 焊接程序
  • 简介:ERNI电子日前推出尺寸紧凑且具有大电流载容量的2.54mm间距MaxiBridge系列电缆连接器,以作为其1.27mm间距MiniBridge单排电缆连接器系统的补充。

  • 标签: 电缆连接器 间距 大电流
  • 简介:在过去的十年中,电子装配工业已经测试了大量的合金种类以替代传统的63/37共晶系统。许多被提议的合金系统从技术的角度上看都是非常可行的。可是一涉及到诸如价格、可行性和实际生产等问题时又有诸多不足。本文的目的在于为大家介绍一些无铅焊料发展的情况和一种可以实现简单、实用的无铅工艺包含。

  • 标签: 电子装配 工艺包 线路板 铅基 合金系统 无铅焊料
  • 简介:22015年5月18日,VishayIntertcchnology,lnc.(NYSE股市代号:VSH)宣布,针对高功率混合装配、SiC和GaN应用中的使用环境,推出新的薄膜条MOS电容器。VishayDaleResistorsElectro-FilmsBRCP可处理高功率,工作电压高达100V,有120milx35mil(外形A)和240mil×35mil(外形B)两种小外形尺寸,能够在不牺牲性能的情况下,实现更小的产品设计。

  • 标签: MOS电容器 高功率 装配 混合 薄膜 外形尺寸