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  • 简介:经过多年间不同规模电路板厂筹建工作,也即生产工业工程PIE(ProductionIndustryEngineering)。积累之心得体会书于纸面,供同行业界交流参考,但愿对读者有所帮助和启发。

  • 标签: PCB 工厂 规划 筹建工作 工业工程 电路板
  • 简介:“十一五”发展思路和目标(一)发展思路加大国际合作,加强共性基础技术研究,突破关键技术,缩小电子专用设备和仪器、工模具与国外先进水平的差距。以数字电视和新一代移动通信等产业发展为契机,推动产品工艺与设备仪器开发相结合,促进产用结合。加强政策引导,加大政府投入,大力发展集成电路、平板显示器件等重大技术装备,鼓励开发量大面广的新型元器件生产设备、表面贴装和支持无铅工艺整机装联设备,加大高性能测试仪器的研发力度。

  • 标签: “十一五”规划 电子产业 电子专用设备 重大技术装备 摘要 仪器开发
  • 简介:自从新能源汽车被提升到国家战略,民间的造车热情便被极大地激发出来,一大批新势力在资本、地方政府和企业的助推下风起云涌。在动力电池领域,投资过热、产能过剩的现象已经上演过,现在这一幕又将在电动车整车制造领域出现。

  • 标签: 新能源汽车 投资 规划 国家战略 地方政府 动力电池
  • 简介:通过1973年3月广州会议和1974年4月常州会议,国内对晶闸管(可控硅)的质量、标准、可靠性等进行了整顿,对晶闸管装置组织全国产学研力量进行系列化的统一设计,提高了正确使用晶闸管的规范化水平。戴了七、八年"可怕硅"帽子的变流行业,出现了一片新气象。当时,大型轧钢设备、铁路电气化牵引、四川天然气东输工程(后来该项没有成功)等关系国民经济基础的重大工程项目正在酝酿,亟待高性能、高指标晶闸管走上可靠运行的产业化之路。这时机械部首次把变流行业(后来发展成电力电子行业)作为电工行业的一个独立小行业列入单独的行业规划序列。这样,1974年8月在西安丈八沟招待所举行了本行业的首次规划会议。

  • 标签: 事琐 会议事 会议追记
  • 简介:在电子电路飞速发展的时代,我国已成为全球PCB重要的的生产地区。乘行业做大做强的东风,2006年国PCB设备厂商保持着迅猛的发展速度。

  • 标签: 电子电路 生产地区 发展速度 PCB
  • 简介:针对轧钢机主传动对电气传动系统的要求,给出了交流调速同步电机和异步电机的可靠性、功率因素、电机尺寸、转动惯量、控制精度、弱磁比及变频器容量的比较;同时给出国内外轧机电气传动方式的比较和中国轧机用交流调速技术的展望。

  • 标签: 轧机 电气传动 同步电机 异步电机 交流调速
  • 简介:欧盟今年7月将买施“禁止有毒物质”条款Rolls(RestrictionsonHazardousSubstance),厂商产品输欧必须调整相关制程、材料,以符合环保标准。由于全球环保意识渐强,未来产业绿色商机将持续成长,欧盟Rolls以禁止铅等有害物质为主,包括无铅锡料、绿色验证、LED等相关替代产品等产业将因此受惠。

  • 标签: 环保产品 有毒物质 环保标准 环保意识 有害物质 替代产品
  • 简介:达电通一直以来和中国自动化网保持着良好合作关系,本次CA800代表也借此机会拜访了这位老朋友。达此次参展的新产品包括VFD—E系列的变频器等产品,这款交流变频器具有高性能,高灵活性等特点,输出频率为0.1-600Hz,有内置PLC功能。新推出的ASDA—B系列的伺服系统,B系列交流伺服虽为简易型产品,但这是台达简中求高的高技术结晶,性能比之市场上一般的简易型伺服产品显然高出一截,

  • 标签: 参展 汉诺威 伺服系统 合作关系 交流变频 高灵活性
  • 简介:回流技术焊点的质量问题和处理原理。了解故障模式的形成过程和原理,这些技术上的认识对我们解决问题虽然很重要,但如果对于质量的定义和量化,以及对技术整合的做法没有足够的掌握,我们还是不能很有效的解决问题,而更说不上预防问题的发生了。所以下面来讲述这些理念和经验。

  • 标签: 质量问题 回流焊接 回流技术 故障模式 技术整合 原理
  • 简介:自适应有源噪声控制(简称AANC)是采用自适应方式完成次级声源控制的有源消声技术,AANC系统的墼心是自适应滤波器和相应的自适应算法。文中利用RBFN络的任意精度逼近函数能力来对控制器的传递函数进行逼近,并对输入样本进行训练。从而尽可能达到理想传递函数应有的输出量。仿真结果表明,用RBFN络对控制器的传递函数进行逼近,可以取得比较理想的预期效果。

  • 标签: 自适应 有源噪声控制 RBF络 AANC 传递函数 滤波器
  • 简介:一、前言印制电路我们可以简单的分成PCB(硬质电路板,俗称硬板)与FPC(柔性电路板,俗称软板)这两大类,这两类电路板的生产流程也大同小异,但生产加工方式却有较大差异,简单来来讲,硬板生产机械化,自动化程度较高,而软板生产机械化/自动化程度较低(单面RTR除外),手工制程多,如软板的投收板、CVL贴合、各类补强材的贴合等大部分都是靠手工来完成,生产效率相对较低,

  • 标签: FPC TPS 柔性电路板 生产机械化 自动化程度 应用
  • 简介:PCB网印过程、会发生各样的故障,它既影响生产又影响网印质量。产生故障的原因很多,不但与操作人员的网印技术高低有关.而且也与印料、承印物的性能、网印方式、网版质量、刮板等有关。如果网印操作人员的技术不熟练,工作质量不禹,则容易发生网印古叟障。同样,如果印料、网版、刮板、网印机、网印环、境等不好,也会产生网印故障。

  • 标签: 网印技术 PCB 故障 网版质量 操作人员 工作质量
  • 简介:PCB网印过程,会发生各样的故障,它既影响生产又影响网印质量。产生故障的原因很多,不但与操作人员的网印技术高低有关,而且也与印料、承印物的性能、网印方式、网版质量、刮板等有关。如果网印操作人员的技术不熟练,工作质量不高,则容易发生网印故障。同样,如果印料、网版、刮板、网印机、网印环境等不好,也会产生网印故障。

  • 标签: 网印技术 PCB 故障 网版质量 操作人员 工作质量
  • 简介:SAC的立碑现象是由于焊膏的组分引起的,在气相焊接,在合金的熔化温度之上时.润湿力和润湿时间和立碑现象没有关系,由于立碑现象是由不平衡的润湿力所引起的,因此这种现象是在焊膏熔化阶段形成的,而Sn95.5Ag3.5Cu1被发现具有最大的立碑率,立碑率随着Ag含量偏离3.5的程度增大而减小.DSC研究指出这主要是由于增加了焊锡的糊状相含量,使焊膏熔化阶段的润湿速度减慢,表面张力只起了较小的作用.较低的表面张力会引起较高的立碑率.SACAg的含量如果低于3.5%,如2.5Ag.更有利于减少立碑率。并减少形成Ag3Sn金属间化物的风险。

  • 标签: 立碑 焊接 焊膏 助焊剂 表面组装