简介：印制板中阻焊显影工序，是将网印后有阻焊的印制板。用照像底版将印制板上的焊盘覆盖，使其在曝光中不受紫外线的照射，而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附着在印制板面上。焊盘没有受到紫外光照射，可以露出铜焊盘，以便在热风整平时上铅锡。

简介：

简介：1引言当今市场上需要占地面积较小且又具有较高功率水平的DC／DC变换器。为了获得这样的功率密度，开关频率提高了，这使MOSFET的功率损耗增加。因而要求设计者对热阻有较好的了解，即何谓热阻?如何测量?它给设计者提供何信息?

简介：大功率半导体器件的各种应朋中．热设计的重点是对散热器热阻的计算。尤其是单个元件自身功率损耗数百瓦到数千瓦的功率半导体器件。本文通过大功率半导体器件用散热器的散热过程分析，将热阻的计算分为散热器内固体传热过程和散热器与空气间的传热过程两部分，最后给出散热器风冷热阻计算公式和计算实例。同时为了满足实际应用，我们根据此公式开发成功了一种专用风冷散热器热阻计算和曲线绘制软件。与散热器厂家给出的散热器风冷热阻曲线对比，其结果基本吻合。

简介：为了能在下一代风力发电系统中起到重要的作用，我们已经开发出一种新型的600A—1700VIGBT模块。这种模块主要具有以下特点：（1）热阻低，这是通过采用带有针形翅片散热器的无导热硅脂的“直接液体冷却”技术实现的，其中冷却液通过针形翅片的压降以及效率都经过了优化设计；（2）封装尺寸小，这使电源调节器系统小型化成为可能；（3）可靠性高且寿命长，这是通过高强度Si3N4绝缘衬底和新开发的Rot—iS焊接技术来实现的。与采用导热硅脂间接冷却的传统模块相比较，我们发现此IGBT模块的热阻Rj-W降低了35％；与传统模块在相同功率容量下比较时，这种IGBT模块连同冷却液通道的基座（channelcoverjacket）的总重量减轻了大约37％，体积减小了约45％。

简介：

简介：本文介绍了中压变频器在渤海石油钻井平台的应用情况，通过与传统工况的比较，得出电机变频调速是解决问题最佳方案的结论。

简介：在电子电路飞速发展的时代，我国已成为全球PCB重要的的生产地区。乘行业做大做强的东风，2006年中国PCB设备厂商保持着迅猛的发展速度。

简介：针对轧钢机主传动对电气传动系统的要求,给出了交流调速中同步电机和异步电机的可靠性、功率因素、电机尺寸、转动惯量、控制精度、弱磁比及变频器容量的比较;同时给出国内外轧机电气传动方式的比较和中国轧机用交流调速技术的展望。

简介：从目前我国水资源短缺水污染严重的问题出发，讨论中水开发利用及使用推广问题。

简介：欧盟今年7月将买施“禁止有毒物质”条款Rolls（RestrictionsonHazardousSubstance），厂商产品输欧必须调整相关制程、材料，以符合环保标准。由于全球环保意识渐强，未来产业绿色商机将持续成长，欧盟Rolls以禁止铅等有害物质为主，包括无铅锡料、绿色验证、LED等相关替代产品等产业将因此受惠。

简介：中达电通一直以来和中国自动化网保持着良好合作关系，本次CA800代表也借此机会拜访了这位老朋友。中达此次参展的新产品包括VFD—E系列的变频器等产品，这款交流变频器具有高性能，高灵活性等特点，输出频率为0．1-600Hz，有内置PLC功能。新推出的ASDA—B系列的伺服系统，B系列交流伺服虽为简易型产品，但这是台达简中求高的高技术结晶，性能比之市场上一般的简易型伺服产品显然高出一截，

简介：本文对电镀工艺加工过程中的不同类型的清洗工艺技术进行了综述，介绍丁化学除油，电解除油工艺的基本原理、水洗工艺方法及目前电镀生产中清洗技术的最新进展。

简介：回流技术中焊点的质量问题和处理原理。了解故障模式的形成过程和原理，这些技术上的认识对我们解决问题虽然很重要，但如果对于质量的定义和量化，以及对技术整合的做法没有足够的掌握，我们还是不能很有效的解决问题，而更说不上预防问题的发生了。所以下面来讲述这些理念和经验。

简介：自适应有源噪声控制（简称AANC）是采用自适应方式完成次级声源控制的有源消声技术，AANC系统的墼心是自适应滤波器和相应的自适应算法。文中利用RBFN络的任意精度逼近函数能力来对控制器的传递函数进行逼近，并对输入样本进行训练。从而尽可能达到理想传递函数应有的输出量。仿真结果表明，用RBFN络对控制器的传递函数进行逼近，可以取得比较理想的预期效果。

简介：本文主要介绍了变频器的梳棉机应用中系统的构成，控制要点和变频器的选用。

简介：一、前言印制电路我们可以简单的分成PCB（硬质电路板，俗称硬板）与FPC（柔性电路板，俗称软板）这两大类，这两类电路板的生产流程也大同小异，但生产加工方式却有较大差异，简单来来讲，硬板生产机械化，自动化程度较高，而软板生产机械化／自动化程度较低（单面RTR除外），手工制程多，如软板的投收板、CVL贴合、各类补强材的贴合等大部分都是靠手工来完成，生产效率相对较低，

简介：PCB网印过程中、会发生各样的故障，它既影响生产又影响网印质量。产生故障的原因很多，不但与操作人员的网印技术高低有关．而且也与印料、承印物的性能、网印方式、网版质量、刮板等有关。如果网印操作人员的技术不熟练，工作质量不禹，则容易发生网印古叟障。同样，如果印料、网版、刮板、网印机、网印环、境等不好，也会产生网印故障。

简介：PCB网印过程中，会发生各样的故障，它既影响生产又影响网印质量。产生故障的原因很多，不但与操作人员的网印技术高低有关，而且也与印料、承印物的性能、网印方式、网版质量、刮板等有关。如果网印操作人员的技术不熟练，工作质量不高，则容易发生网印故障。同样，如果印料、网版、刮板、网印机、网印环境等不好，也会产生网印故障。

简介：SAC的立碑现象是由于焊膏的组分引起的，在气相焊接中，在合金的熔化温度之上时．润湿力和润湿时间和立碑现象没有关系，由于立碑现象是由不平衡的润湿力所引起的，因此这种现象是在焊膏熔化阶段形成的，而Sn95.5Ag3．5Cu1被发现具有最大的立碑率,立碑率随着Ag含量偏离3.5的程度增大而减小．DSC研究指出这主要是由于增加了焊锡中的糊状相含量，使焊膏熔化阶段的润湿速度减慢，表面张力只起了较小的作用．较低的表面张力会引起较高的立碑率．SAC中Ag的含量如果低于3．5％，如2．5Ag．更有利于减少立碑率。并减少形成Ag3Sn金属间化物的风险。