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  • 简介:皇海科技(KingconnTechnologyCo.Ltd)新近推出的CFHD—X9系列PC卡连接器提供顶部安装和表面安装两种结构。该系列连接器的接触端具有0.25μm厚的铜合金镀层,拔插寿命10,000次。此系列PC卡连接器具备一个定位装置,以确保自动安装过程中的正确定位。CFHD-X9系列PC卡连接器采用UL94V-0-rated高温热塑性塑料制造。

  • 标签: PC卡 自动安装 连接器 UL 过程 寿命
  • 简介:插装元件的减少以及表面贴装元件的小型化和精细化,推动了回流焊工艺的不断进步,目前已取代波峰焊成为一种主流焊接工艺一然而,并非所有的元件均适宜回流焊炉中的高温加热,在许多场合中,插装元件仍得到了较为广泛的应用,如在汽车工业中,继电器、连接器及一些在使用过程中需要承受较大机械应力的元件,仍需采用具有高结合强度的通孔型连接。常规的波峰焊可以实现插装元

  • 标签: PCB设计 波峰焊 表面贴装元件 选择性焊接 回流焊炉 通孔
  • 简介:卓联半导体公司(ZarlinkSemiconductor)日前推出了两款用于时钟卡设计的新型数字锁相环(DPLL)芯片,为包括H.110和AdvancedTCA(高级电信计算架构)在内的专有和标准化网络系统架构提供电信级的可靠性和性能。

  • 标签: 卓联半导体公司 ZL30102 ZL30105 数字时钟芯片
  • 简介:1引言当今市场上需要占地面积较小且又具有较高功率水平的DC/DC变换器。为了获得这样的功率密度,开关频率提高了,这使MOSFET的功率损耗增加。因而要求设计者对热阻有较好的了解,即何谓热阻?如何测量?它给设计者提供何信息?

  • 标签: DC/DC变换器 功率损耗 热阻 MOSFET 热导率
  • 简介:22015年5月18日,VishayIntertcchnology,lnc.(NYSE股市代号:VSH)宣布,针对高功率混合装配、SiC和GaN应用中的使用环境,推出新的薄膜条MOS电容器。VishayDaleResistorsElectro-FilmsBRCP可处理高功率,工作电压高达100V,有120milx35mil(外形A)和240mil×35mil(外形B)两种小外形尺寸,能够在不牺牲性能的情况下,实现更小的产品设计。

  • 标签: MOS电容器 高功率 装配 混合 薄膜 外形尺寸
  • 简介:西门子近日为中集来福士海洋工程有限公司(简称“中集来福士”)旗下全球作业水深、钻井深度最深的半潜式钻井平台D90提供了先进的动力系统。西门子先进的动力包系统涵盖从高压配电板低压配电板到变压器、钻井变频器,推进变频器和推进电机等设备的”一站式”解决方案,让平台更稳定、可靠、高效地长年在海上驰骋。

  • 标签: 深海钻井 半潜式钻井平台 作业水深 动力系统 中集 配电板
  • 简介:全球领先的运动控制解决方案供应商丹纳赫传动(DanaherMotion)近期宣布推出一款低噪声、低维护、高稳定性的无刷APS高级动力转向系统。APS系统由一个带有减速器的永磁交流电机和一个带有I/O接口的交流驱动器构成,其CANOpen接口可实现无缝的整合及信息交换。该系统适用于包括一类、二类及三类叉车在内的广泛车辆应用。

  • 标签: 动力转向系统 液压转向系统 高级 传动 CANOPEN I/O接口
  • 简介:TTP通讯股份有限公司(LSE:TTC)今天宣布,其子公司TTPCom有限公司(TTPCom)与德州仪器(TI)签署合作协议,将在TI的GSM/GPRS/EDGE数字基带处理芯片上提供AJAR应用平台。这项协议的签署令手机制造商有可能以更快、更高效和更高的性价比开发出新的蜂窝手机,从而为低成本、高性能的终端或者多媒体手机造就一个新的平台。

  • 标签: TTPCOM 手机制造商 软件解决方案 开发 TI GSM/GPRS
  • 简介:凌特公司(LinearTechnology)推出两款高速运算放大器产品系列。这些器件比同类产品消耗的功率低50%,同时具有超低噪声性能、轨至轨输出和完全可在3.3V下工作。LT6230/1/2与LT6233/4/5放大器的综合特征非常适合仪器、通信与医疗设备领域中的有源滤波器设计和A/D转换器的驱动。

  • 标签: 凌特公司 超低噪声 运算放大器 LT6230/1/2 LT6233/4/5