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  • 简介:随着电子行业的飞速发展,表面贴装元件向着密集、精密、细小的方向发展,使用的元器件种类也越来越多。QFN封装形式具有以下的优点:无引线,降低了引脚间的自感系数,有利于高频电路;中间大面积裸露焊盘,使元件本身具有很强的散热能力;同时,四周I/O焊端使PCB布线灵活方便,方便布线工程师工作。由于QFN元器件具有这些优点,其近年来得到大量应用,在元件封装中比率越来越大。但是,许多公司对该类型封装认识不足,造成良品率低、生产效率低下和返修量大的问题。本文从实践中总结了QFN三个方面的焊接或设计缺陷供大家参考。

  • 标签: OFN 焊接不良 表面组装 失效模式 SMT