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日韩合作又续新篇——2004韩国综合商品展即将举行

作者：
学科：电子电信 > 电路与系统
创建时间：2004-10-20
出处：《电子元器件应用》 2004年第10期

简介：为了进一步促进韩中两国贸易往来及经济、文化交流，2004年10月26日至29日在上海新国际博览中心，大韩贸易投资振兴公社与韩国产业资源部将隆重举行“2004韩国综合商品展”。
标签：韩国中国经贸合作 2004韩国综合商品展

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印刷线路板与铜面有机保焊剂

作者：张玲玲
学科：电子电信 > 电路与系统
创建时间：2005-03-13
出处：《电子电路与贴装》 2005年第3期

简介：印制线路板最终表面处理传统的Sn／Pb热风整平工艺由于无法满足SMT表面贴装平整以及环保的要求，正在被多种新的工艺所取代，铜面有机保焊剂的工艺其优势在于不仅可以满足印制版SMT表面贴装平整，无铅环保的需求而且操作成本低，操作简便，越来越受到更多的使用者所接受。
标签：印刷线路板焊剂有机热风整平工艺铜表面贴装

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日本开发出集成约2800万个有机晶体管的驱动性能更强的芯片

作者：
学科：电子电信 > 电路与系统
创建时间：2006-02-12
出处：《电力电子》 2006年第2期

简介：日本千叶大学工程系中村雅一副教授和工藤一浩教授与日本化学技术战略推进机构共同组成的联合研究小组日前在2mm×2mm的区域中集成约2800万个有机晶体管元件，开发出驱动性能更高的芯片，并在3月22日～26日于东京武藏工业大学举办的日本“第53届应用物理学相关联合演讲会”上进行了发表。
标签：日本千叶大学有机晶体管驱动性能芯片集成开发

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