简介：盲孔压接区的污染问题是N＋N双面盲压背板制作过程中最常见的问题。本文建立鱼骨图对盲孔压接区的破损污染问题进行了分析,找到了产生盲孔区污染的主要原因为：半固化片开槽设计、钻孔后烘板、去毛刺铜皮破损、阻焊前烘板、各工序擦花及成品酸洗,通过优化设计、工艺和制程管控来解决成品开盖前的盲孔污染问题。
简介：2010年是复苏与回落并存的一年，虽然没有大的危机，但烦恼或许更多。我们的经济社会将会在2011年呈现出怎样的模样？这是每个人都急迫的疑问，对业界人士来说，它意味着对后危机时代变革趋势和商业机会的敏锐洞察与大胆展望。
简介：MOSFET是大多数开关电源（SMPS）中晶体管的选择。MOSFET可以作为栅极整流器来提高效率。为了在功率应用中选择最好的开关，本文对优化后的P沟道和N沟道MOSFET进行了比较。
简介：我们通过仿真实验探讨了温室下的眯唑基离子液体[BMIm]^＋PF6^-＋AlCl3在银（铜面上）沉积中表现出来种种性质,从而为PCB板上沉银打开了另一扇窗口,尽管真正应用还有一段时日,但是我们坚信其在优化PCB板表面定能一展身手!
N＋N双面盲压背板盲孔污染问题研究
2011年PCB产业的N个猜想
功率应用中的P沟道和N沟道MOSFET
咪唑基离子液体[BMIm]^＋PF6^-＋AlCl3在温室下的沉积银规律的探究
![<b style='color:red'>咪唑</b>基离子液体[BMIm]^＋PF6^-＋AlCl3在温室下的沉积银规律的探究](/image/thesis3 "<b style='color:red'>咪唑</b>基离子液体[BMIm]^＋PF6^-＋AlCl3在温室下的沉积银规律的探究")