简介:内层开裂是PCB产品的重大缺陷,严重影响产品可靠性,是PCB产品在一定外界条件(主要为热冲击)下产生的内层铜与电镀铜之间产生开裂。针对此缺陷进行分析与试验,找到相关的影响因素,并进行过程控制,避免内层开裂的产生。
简介:近年来,全球半导体市场发展速度趋缓,中国市场却仍保持快速增长,成为全球半导体产业发展不容忽视的新兴力量。从当前的半导体市场发展态势,
内层开裂影响因素研究与控制要点
大基金助推 芯片国产化提速