简介:面对全球金融危机。大陆半导体代工业开始显示出变革的明确动向,在反思的同时寻找新的产业模式,整合已经成为大陆半导体代工产业的共识。
简介:在当前国内人口红利消失、劳动力成本不断上升、经济下行的环境下,PCB行业通过机器换人实现转型升级,以提高工厂的自动化生产能力,压缩人工成本,同时提高生产效率和产品质量,这无疑是一个不错的突破口。
简介:今年六月中在南昌覆铜板市场与技术研讨会议上,议论最多的是覆铜板出口,因税号由电子类划到铜制品中,退税率由征17%退13%调整为征17%退5%,从国家鼓励类产品变成限制类产品,而PCB行业目前仍然享受17%的出口退税政策。其实PCB行业也将面临着同样的考验,中国正进行一场围剿贸易顺差带来流动性过剩的产业战。
简介:生产技术指标的控制是浸渍纸生产企业的关键控制工序,对生产质量的影响较大,特别是"可溶性树脂"指标的波动较频繁,不易控制,更是关键中的关键。文章综述了浸渍实际生产过程中可溶性指标的一些控制细节,对一些主要的影响因素和必要的应对措施进行了总结。
简介:随着对环境保护的重视,以甲醛为还原剂的化学镀铜体系将被环境友好型的化学镀铜体系所取代。以次磷酸盐为还原剂的化学镀铜体系环保、工艺参数范围大、镀液寿命长,可能成为下一步的研究热点。对次磷酸盐化学镀铜体系中主要组份含量变化对沉积速率和镀层性能的影响进行了综述,对其发展方向进行了展望。
“寒冬气候”下我国半导体行业应深刻反思
“三角困境”待解 智能制造初成气候
面对出口税率的变化
“可溶性树脂”变化与生产应急处理问题探讨
次磷酸盐化学镀铜体系主组份变化研究进展