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  • 简介:随着印制板技术的发展,高厚径孔的需求越来越大,常规槽长的微钻无法用于该类印制板的钻孔,亟需开发高性能的特殊槽长微钻,为高厚径孔的加工提供解决方案。论文首先给出了高厚径微钻的开发背景以及高厚径微钻开发的关键问题。然后阐述了高厚径条件下如何优化微钻设计来保障包括微钻的抗断钻、孔位精度和孔壁粗糙度在内的综合性能。最后给出了直径0.3mm、槽长直径比为24的微型钻头开发实例,并且通过试验进行了验证,结合钻孔试验介绍了高厚径孔钻削的关键技术。

  • 标签: 印制板 微型钻头 高厚径比
  • 简介:特许半导体董事会主席吉姆·诺灵(JimNorling)近日宣布,公司控股股东已通过了由阿联酋阿布扎比主权基金控股的阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)以18亿美元收购公司的收购要约。

  • 标签: 半导体 收购 美元 阿布扎比 技术投资 董事会
  • 简介:高层次、高厚径板具有较高的附加值,现已成为我公司主要制作产品之一。文章主要是简述此类型板在我公司湿制程过程中出现的一些异于其它普通板的失效模式及其预防控制方式。

  • 标签: 高层次 高厚径比 湿制程 失效模式 预防控制
  • 简介:中国工业和信息化部2013年12月4日正式宣布发放4G牌照,中国移动、中国电信和中国联通都获得“LTE/第四代数字蜂窝移动通信业务(TD—LTE)”经营许可。工信部解读说,未来2G、3G和4G网络将长期共存,共同发展。3G网络并不会被直接淘汰,它还将在相当长的一段时间内继续为用户提供通信服务。

  • 标签: 4G网络 入网 星等 华为 中兴 移动通信业务