简介：伦敦金属交易所（LME）3个月基本金属期货于6月9日多数上涨，铜库存减少以及供应担忧激励铜价。期铜上涨1．3％，报每吨5804美元。

简介：SPCA一届三次会员大会暨二周年庆典活动内容多元，包括协会年度工作报告、增补常务理事单位、聘请副秘书长等，绿色环保和社会责任也是重要议题。此外。晚宴精彩的抽奖环节更是将大会气氛推到了高潮。

简介：近日，阳光和煦，秋风送爽。北方微电子公司“成立十周年暨新厂房落成”庆典在其亦庄新址隆重举行。国家科技部、工信部、发改委、财政部、北京市委市政府及各主管委办局领导、国家02重大专项专家和用户单位、供应商、合作单位等四百余位嘉宾出席庆典，共贺北方微电子成立十周年暨新厂房落成。

简介：问：承安铜业目前是PCB专用阳极铜生产企业之一,请您介绍一下承安铜业20年多来的成长历史。在这里我粗略介绍一下吧,到今天为止我们走过了26个年头,确实不容易。上世纪90年代初,中国的PCB产业还处于起步阶段,电镀所用的磷铜阳极全部由境外高价进口。广东省西江电子铜材有限公司于1994年正式成立并量产,引进美国WESTERN公司先进的生产技术、生产设备及检测设备,开创国内生产磷铜阳极的先河,并依靠优良的品质、合理的价格迅速赢得市场的青睐。

简介：本文介绍了CEM-1覆铜板用环氧树脂的增韧改性、CEM-1覆铜板的制作及其性能.

简介：概述了电子安装工业中理想的替代用无Pb焊料合金Veromet347和Veromet349,具有优良的微构造,金属间化合物厚度,焊料湿润性,机械特性,抗拉应变和蠕变特性等。

简介：文章主要是从大环境出发，介绍目前环境的现状和所面临的挑战，分析PCB生产从前端设计、生产制造到废物处理等过程中的环保绿色制造理念，阐述一个绿色制造的全过程系统，为实现绿色制造提供指导依据。

简介：本文通过几篇日本环保型FR-1的专利,分析了日本FR-1中使用的基本树脂、阻燃剂等.

简介：据报导道，在原本属于销售旺季的新年，全球华人PC三巨头联想、华硕、宏基却正“扎堆”预告着上一季度尴尬的业绩，以免落单过于显眼。

简介：本文介绍了一种CEM-1覆铜板的制作方法,采用这种方法制作的覆铜板具有优良的常温冲孔性和良好的性价比.

简介：MCM(多芯片模块)及3D(三维组装)模块是高密度电子组装的最新技术,尤其是由FlipChip(倒装芯片)构成的MCM及3D模块具有更小的尺寸及更好的电气性能。采用FlipChip裸芯片比其它裸芯片COB(板上芯片)的一个显著优点是FlipChip的引

简介：汕头宏俐电子又有新动作!在汕头宏俐电子科技园电镀车间内，一条全新VCP全自动电镀线正在组装。为了满足市场需求，宏俐汕头加快建设进度，加大投入的产能增加到年产120万平方米（拥有二条VCP电镀自动生产线），进一步释放产能。

简介：面向电子和高科技制造运营的环保型精密清洗产品供应商Kyzen在达拉斯举行的SMTA博览会暨技术论坛上隆重推出其针对无铅助焊剂残渣的AQUANOXA4625水基清洗剂。

简介：赛灵思（Xilinx）宣布其Zynq-7000AllProgrammableSoC系列的峰值处理性能提升至1GHz，同时还将采用更小的封装尺寸以实现更高的系统性能和可编程系统集成度。上述增强功能可进一步提高众多高端影像与图形处理应用的系统价值，从而充分满足医疗以及有线与无线设备领域计算密集型系统的要求。

简介：8月初，胜宏科技发布（股票代码：300476）业绩预告，公司上半年归属于上市公司股东的净利润为I．14亿～1．33亿元，比上年同期上升20％-40％。胜宏科技是一家高密度印制线路板生产企业。公司官网发布的信息显示，募集10．8亿元兴建的二期厂房将于今年下半年投入生产.

简介：据彭博社报道，诺基亚计划投入1亿美元资助开发智能汽车技术的公司，加入到特斯拉和谷歌等公司的行列，致力于开发更智能和联网程度更高的未来型汽车。这些投资将来自诺基亚新设立的基金，用于支持移动技术公司的数字地图业务。新基金将由诺基亚成长基金管理，后者还管理着约7亿美元的资产。上月诺基亚将手机业务出售给了微软，将重塑自己和扩展至新领域。

简介：三星近日宣布，第二代10nmFinFET工艺已经开发完成，未来争取10nm产品代工订单将如虎添翼。三星第一代10nm工艺于去年10月领先同行导入量产，目前的三星Exynos9与高通骁龙835处理器均是以第一代10nm工艺生产。

简介：文章概述了导热性介质覆铜箔基板的特征,按其导热系数的等级可归纳为五类。通过开发导热绝缘有机聚合物和导热绝缘无机物可以得到导热率为0.2~100W/m.K或更高的覆铜箔基材。这些导热性介质覆铜箔基材所形成的PCB基本上可以满足各个领域的应用要求。

简介：

简介：OmniVision日前推出全球第一款113英寸8百万画素CMOS影像传感器。全新的OV8810是该公司第一款使用最新推出的1．4微米0mniBSI^TM背面照度技术所研发的CameraChip产品。1／3英寸的OV8810体积小到足以纳入8．5×8．5×7mm的相机模块当中，并且可以用每秒10个讯框（fps）的速度以最高的8百万画素分辨率输出数据。