简介:ARM宣布其旗舰产品CortexTM—A15MPCoreTM处理器的高性能、能耗最优化的四核处理器硬宏实现已经面世。
简介:MIPS宣布四联微电子已选用MIPS32TM处理器内核,为中国快速成长的ABS—S机顶盒市场开发新一代高安全性的解码器SoC。ABS—S是中国卫星传输的直接入户(DTH)技术,可支持广播、数据传输和互动式服务。
简介:拥有模拟和数字领域的混合信号半导体解决方案的供应商IDT@公司(IntegratedDeviceTechnology,Inc.)宣布,已推出全球首款针对高性能通信、消费、云和工业应用的CrystalFreeTM压电MEMS(pMEMSTM)LVDS/LVPECL振荡器。IDT的新型振荡器可在业界标准封装中以远低于1皮秒的相位抖动运行,
简介:奥地利微电子公司日前宣布,正为三星Galaxy智能电话系列的四种型号大批量供应智能环境光与接近传感器。
简介:概述了PCB的微细电路和最终表面涂覆处理技术动向。
简介:本文介绍使用A1tera低成本CycloneVSoCFPGA,实现典型雷达系统数字化处理的可行性。与定制ASIC相比,这一方法的优势在于缩短了产品面市时间,支持现场更新升级,能够在浮点、预集成ARMCortexTM9双核微处理器系统中快速方便地实现,而且还可以使用汽车级器件。
简介:概述了电子元件安装用基板的基板种类和使用镀层的种类与表面处理技术.
简介:随着线路板布线密度的提高,阻焊桥宽度的逐渐减小,阻焊前处理日益显示其重要的地位,线路板表面的前处理效果直接影响着阻焊的良品率。本文通过扫描电镜、金相显微镜和3M胶带拉力测试等分析方法,分别对针刷+不织布磨板、火山灰磨板,以及喷砂等几种前处理方式对阻焊桥板的效果进行了分析,并分别从无铅喷锡、化学沉镍金、化学沉锡等表面处理效果角度分析阻焊层受攻击程度,最终确定阻焊桥板制作的最佳前处理方式。
简介:日前,三星电子宣布从7月份开始正式量产适用于新一代高端移动设备的,具备全球最高运行速度的64GB内嵌式存储器产品。据悉,三星电子继2012年5月推出的20纳米级64GBToggleDDR2.0NAND闪存之后,
简介:赛灵思(Xilinx)宣布其Zynq-7000AllProgrammableSoC系列的峰值处理性能提升至1GHz,同时还将采用更小的封装尺寸以实现更高的系统性能和可编程系统集成度。上述增强功能可进一步提高众多高端影像与图形处理应用的系统价值,从而充分满足医疗以及有线与无线设备领域计算密集型系统的要求。
ARM发布Cortex-A15四核处理器硬宏
四联微电子采用MIPS处理器开发新款机顶盒芯片
IDT推出高性能应用的压电MEMS振荡器
三星Galaxy智能电话采用奥地利微电子光传感器
最近的PCB表面处理和今后的技术动向
使用SoCFPGA实现汽车雷达的数字化处理
电子元件安装用基板的表面处理技术
不同前处理工艺对阻焊桥的影响
三星电子量产全球最高速64GB内嵌式存储器
赛灵思可编程SoC实现1GHz处理效能