简介：本文主要介绍二层探性覆铜板的产品结构、制造流程和产品特性.
简介：文章概述了导热性介质覆铜箔基板的特征,按其导热系数的等级可归纳为五类。通过开发导热绝缘有机聚合物和导热绝缘无机物可以得到导热率为0.2~100W/m.K或更高的覆铜箔基材。这些导热性介质覆铜箔基材所形成的PCB基本上可以满足各个领域的应用要求。
简介：对于外层挠性金手指有PI增强结构刚挠板,现阶段制作生产效率极低,品质很难管控。对于此类刚挠板的制作,本文开发了一种新的制作工艺,可以节省成本,做至较高成品率。
二层挠性覆铜板制造技术-压合法
绝缘介质层直接导热印制板——高导热化印制板（1）
挠性层在外层与含PI增强板边插头结构的刚挠板制作工艺
