简介：随着线路板布线密度的提高,阻焊桥宽度的逐渐减小,阻焊前处理日益显示其重要的地位,线路板表面的前处理效果直接影响着阻焊的良品率。本文通过扫描电镜、金相显微镜和3M胶带拉力测试等分析方法,分别对针刷＋不织布磨板、火山灰磨板,以及喷砂等几种前处理方式对阻焊桥板的效果进行了分析,并分别从无铅喷锡、化学沉镍金、化学沉锡等表面处理效果角度分析阻焊层受攻击程度,最终确定阻焊桥板制作的最佳前处理方式。
简介：从理论上分析了PCB板制造过程中不同铜厚产生不同残余应力的机理,总结了残余应力是不同铜厚成品板回流缩短的尺寸稳定性的原因,分析了不同铜厚板全流程中可能产生变形的各个加工工序的加工变形机理,并用实验验证了不同铜厚板变形机理,本理论能指导厚铜PCB制造和电子组装,能提高厚铜PCB制造技术。
简介：1发达国家和地区的重大战略规划与支持政策及其特征集成电路产业作为电子信息技术的基础性产业，世界发达国家和主要地区都将其视为国家战略性产业对待，并对其发展采取重大举措以支持。下面我们以美国、日本、韩国和中国台湾地区为例来分析。
不同前处理工艺对阻焊桥的影响
铜厚对PCB成品板尺寸稳定性的影响分析
发达国家和地区的重大战略规划与支持政策及对我们的启示
