简介:焊膏印刷是表面安装工艺的一个关键环节,而漏版的设计水平和制作技术将直接影响到印刷的质量。本文将着重关注漏版的设计要求,阐述漏版的网框、厚度、基准点等的通用要求,并针对各种不同的元器件封装形式和用途,对漏版开口形状和尺寸要求做了详细的说明。
简介:表面安装技术在许多电子产品的生产制造中被大量采用,本文就表面安装PCB设计时需要考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给SMT设计人员提供一个参考.
简介:印制电路板(PCB)是随着电子设备的需求而发展起来的,已成为电子设备中不可缺少的重要元件。PCB的发展又是以材料为支撑的,与安装技术密切相关连的。因此,印制电路行业必须关注电子设备、元件、材料和安装技术的发展,了解上游与下游的变化,以把握自身的市场与技术发展。
简介:国际互联网络的普及发展,高频高速电子信号在金属导线中传输受到限制。因为金属导线能力仅是5—10Gb/s,就要发展高速的光传输技术。本文介绍各种光导通互连装配技术的发展趋向。具体有光导印制板与光导印制板间连接,光导模块与光导印制板间连接,光导封装器件与光导印制板间连接,并涉及到这些连接器的基本结构。
简介:概述了电子元件安装用基板的基板种类和使用镀层的种类与表面处理技术.
简介:概述NEC等的PWB表面处理技术现状,适用于高密度PWB的表面安装。
简介:松下电器产业为了缩小模块底板的面积和高度,开发出了在部分底板上设置用于安装IC和被动元件的凹陷(孔洞)的叠层底板“ALIVH-3D”,并在“TECHNO-FRONTIER2008”上展出。
简介:认识高频应用的印制电路板UnderstandingPCBsforHighFrequencyApplications微波电路的印制板有特定要求,要能传输射频(RF)波长和微波频率信号而损耗极少和稳定。所以需要认识这类PCB的特点,了解传输线类型和电路板结构与高频电路性能的关系。
简介:印制电路板在医疗领域PCBsintheMedicalField医疗领域的产品必须具有高质量、高可靠性,对印制板(PCB)同样如此。文章从医疗领域PCB设计、制造、安装三方面叙述了相关要求和注意点,以更多地保证质量、可靠性、可重复性和可跟踪性,以及医疗领域PCB应符合ISO13485医疗领域质量管理体系要求,这些产品可以从代码实现批次跟踪。
简介:阐述了PCB制作过程中水洗的实质--稀释及脏污物"稀释"后又"浓缩"对PCB品质的影响及控制办法.
简介:
简介:在PCB中埋置元器件是演变或革命DeviceEmbeddinginPCBs:EvolutionorRevolution?在电子互连结构组件中埋置元件早就有之,因技术发展未能持续而搁置。现在的PCB是买方市场,小型轻量高性能要求的同时是低价格,制造商需配合用户设计进行PCB的创新。本文叙述了欧洲PCB制造业的衰退,而开发埋置元件PCB是产业发展出路,提高了PCB的功能与价值。
简介:在目前和今后的相当长时间内,PCB工业仍然会处于稳定而持续地发展着。PCB产品已由通孔插装技术THT(以DIP安装为代表)进入表面安装技术SMT(以QFP)安装为代表,但今后将会以BGA安装为代表)的“盛
简介:目前PCB业内有两种检测离子污染洁净度的方式,即静态与动态。文章着重于介绍集静态与动态于一体离子污染测试仪的原理与应用,分析两种不同方式检测结果、精度与效率。并且通过测试验证,均满足检测要求。一体机功能的全面性提高了离子污染测试仪的性价比,更带来了便捷性。
简介:直流电机控制与驱动模块是基于单片机技术和PWM驱动所实现的直流调速控制技术,运用AVR编程技术、串口通信技术、电子制版技术,通过小型电子模块的表现方式,将小型直流电机的驱动与控制功能集成在一块小型的电路板上,为各种小功率的直流电机和直流减速电机提供控制与驱动。
简介:挠性膜上剪贴印制电阻、电容器DKN最近开发了一种新的具有精细埋置印刷电阻和电容器等无源元件的厚膜电路,其是在挠性薄膜基板上应用剪切和粘贴印刷电阻和电容器形成。这是使用特殊的银油墨,碳油墨,绝缘油墨和相关材料(包括基板和绝缘材料),通过先进的丝网印刷过程(印刷电子基本技术)得到。
简介:飞思卡尔半导体与意法半导体近日宣布,双方将在PowerPC32位微处理器体系结构领域开展合作,共同拓展汽车电子市场。根据协议,两家公司将联合组建一支微控制器设计团队,共同利用处理工艺技术,共享知识产权,
简介:自从国企背景汕头超声、天津普林等企业上市后,2010年又有台资企业沪士电子、民营企业兴森快捷,超华电子上市、以及2011年中京电子、软板企业丹邦科技、覆铜板企业金安国纪陆续上市;2012年初又有喜讯目前行业内又有五家企业;
简介:热烈欢迎大家出席一年一度的集成电路设计分会年会。本次年会第一次在美丽的湖南省会城市长沙召开,具有重要的意义。
简介:主要针对印制电路板的短路与开路的一般现象、类型、原因及对策作一简单的阐述,希望广大同仁能够从中找到适合自己的东西,在生产中加以重视,由此来提高产品的质量.
表面安装漏版设计要求
表面安装PCB设计工艺简析
电子设备材料和安装技术的发展
光导安装用光连接器技术的趋向
电子元件安装用基板的表面处理技术
高密度安装用PWB的表面处理技术
松下电器展出用于三维安装的叠层底板
文献与摘要(124)
文献与摘要(106)
水洗与PCB品质
文献与摘要(70)
文献与摘要(153)
PCB工业现状与发展
静态与动态一体的离子污染检测的研究与应用
基于直流电机控制与驱动模块的研究与应用
新产品与新技术(42)
飞思卡尔与ST结盟
企业的上市与企业定位
追求卓越——现状与奋斗之路
浅析PCB的短路与开路