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5 个结果
  • 简介:文章通过选择合适的刮胶、设计树脂塞孔模板、优化刮印及固化参数,利用丝网印刷技术进行电路板树脂塞孔的制作技巧。通过应用这些技巧实现了0.15mm-0.60mm孔径范围内高厚径比孔的无空洞、无凹陷塞孔。并对这些技术进行了实验验证。

  • 标签: 高厚径比 多孔径 选择性树脂塞孔 塞孔模板 塞孔刮胶
  • 简介:文章通过对印制电路板的一种CAF失效模式进行分析,找到在PCB生产过程中产生CAF问题的成因,进而提出改善措施。为后续产品制作提供借鉴,降低PCB产品发生可靠性问题的风险。

  • 标签: 导电性阳极细丝 印制电路板 产品可靠性
  • 简介:高层次、高厚径比板具有较高的附加值,现已成为我公司主要制作产品之一。文章主要是简述此类型板在我公司湿制程过程中出现的一些异于其它普通板的失效模式及其预防控制方式。

  • 标签: 高层次 高厚径比 湿制程 失效模式 预防控制