简介：本文主要根据实际生产对以金属基高频板的加工工艺及生产过程中的重点孔金属化的解决方案进行了论述。

简介：客户对线路板供应商PCB可靠性有着非常严苛的检验标准，在多达十几项的检验项目中，与结合力相关的检测项目普遍占1／3甚至更多。因此有必要研究铝基的表面处理方法，选取结合力更好的处理方法进行制作，从而提高线路板的可靠性，以满足电子产品高可靠性的要求。文章主要对铝基的不同表面处理工艺进行研究，通过对比不同表面处理工艺的结合力，为PCB业者提供参考刚挠结合板AL表面处理工艺方法。

简介：金属基印制板为提高绝缘孔（槽）可靠性问题，成为金属基板产品结构升级的迫切需求。通过对金属基绝缘孔失效原因分析和失效影响因素研究，结果表明，预钻孔后对金属基板进行碱蚀药水处理，可以提高树脂与孔壁的结合力；研究不同叠扳方式、基板尺寸、类型铝材、铝材厚度、Rc（：铜箔厚度对基板尺寸涨缩均有较大影响，介质厚度对基板压合后的尺寸稳定性影响不大

简介：本文分析了酚醛树脂的合成原理,从一、二次树脂体系着手,确立了合理的树脂体系;相应地提高一次浸胶的含量,改变了两次浸胶含量的比例,制作了性能良好的低吸水率酚醛纸基覆铜板.

简介：近日，由国民技术牵头，联合武汉天喻、深圳大学共同承担的国家科技重大专项“双界面金融卡SoC芯片研发与产业化项目”顺利通过“核高基”课题验收，成为我国首家通过此类课题的项目承担单位。

简介：本文对高厚度小孔径铜基高频板的制造工艺进行简介，并对制造难点进行改善，找出合理的制造工艺，为业界同仁制作高厚度小孔径铜基高频板提供参考。

简介：金属基板由于其良好的散热性及尺寸稳定性,一直受到业界的高度关注和重视,近年来更逐渐由单面向双面及高多层金属夹芯技术发展。本文就铝基夹芯盲埋孔制作工艺进行了可行性探讨,并通过真空压胶技术和铝基表面复合处理工艺有效解决了铝基结合力差及超厚铝基同心圆填胶困难等业界常见的技术难题,极大提升了品质良率,满足了客户的特种需求。

简介：问:关于美国电子电路情况?Ask:HowabouttheelectronicindustryinNorthAmerica?答:根据美国IPC的统计数据显示,“美国和北美刚性PCB和柔性PCB板2000年为109亿USD,2001年为78亿USD,而2002年仅为63亿USD”,“下降幅度十分惨痛”,“美国疲软的电子设备生产成为美国国内PCB复苏的主要障碍”。Answer:AccordingtoIPCstatistics,NorthAmericaPCB

简介：描述了各种COB类型之金属基板制作需要解决的技术问题。例如,凹杯COB板需解决凹杯杯底部位的平整性及反光率、凹杯深度及侧壁角度公差控制等;铝盖板需解决盖板独立成型制作、成型后侧壁平整度及反光效果、铝盖板与MPCB结合力等;FR4挡墙/围坝COB板需解决FR挡墙/围坝独立成型制作、FR4与MPCB定位对位精度控制、FR4挡墙/围坝与MPCB结合力等;硅胶圈挡墙/围坝COB板需解决点硅胶圈的精度控制、硅胶与MPCB结合力等。

简介：一、导言在数字化的时代里,我们明显感到生活的方方面面都在向信息化的方向快速前进。多媒体计算机及其网络、数字电视、数码相机、数字音响、数字化监控设备、智能化家用电器等等,把我们的衣、食、住、行与数字化紧密地联系在一起。数字化正在改变着

简介：印制电路板工艺需求,伴随着信息、通讯及消费性电子等产品,对功能的提升及轻、薄、短、小的操作需求,在尺寸的限制条件下,电路板线路精细度依循技术发展蓝图逐年在提升。Manz亚智科技"超细线路整合解决方案"成功整合Manz自主研发的"垂直显影生产设备"与"超细线路蚀刻"以及KLEO公司提供的"激光直接成像系统CB20HVtwinstage",为成就生产高阶超细线路印刷电路板的主要利器。引进激光直接成像(LDI)技术后的Manz一站式服务,可大幅缩短75%PCB生产中的图像转移工艺流程,生产周期明显缩短,并且因为直接的数字化处理,给工艺带来了高精度和高灵活性,这对加快研发进度和提升竞争力有非常重要的意义。

简介：本论文主要介绍了一种性能优良的涂树脂铝基盖板在PCB机械钻孔中的应用研究，详细阐述了其表层树脂的水溶解性和热力学等优良性能，并着重对其21PCB机械钻孔的影响进行了探索研究，包括提升孔位精度、增加孔限、减低钻针磨损、改善孔内品质等，此外本论文还简要介绍了MVC盖板对环境的影响。

简介：11月16日，方正信息产业集团在pcB领域具有自主知识产权和核心创新力的技术——谈埋元件方案亮相深圳高交会。近年来，随着信息技术产品在轻薄短小方面的需求不断提升，PcB（印制电路板）也朝着细线化、微小孔化技术方向顺势发展．而电子安装在高密度化、体积小型化的前提下，提高封装效率，获得更高的原件性能。

简介：Spansion公司日前宣布开始出货SpansionS6AP412A系列多通DC—DC电源管理IC（PMICs）样品。

简介：华为近日在全联接大会上发布了其BESSaaS解决方案-BESCloud。BESCloud是华为新一代BSS——商业使能系统（BES）的SaaS化解决方案。依托BES软件开箱即用的最佳商业实践、BES平台灵活的扩展能力以及华为遍布全球的云基础设施，BESCloud致力于使能运营商敏捷数字化转型，可实现3个月系统部署上线，最高可帮助运营商降低45％TCO。

简介：在集成连接解决方案之时,今天SoC开发人员面临的最大挑战是什么？在学校学习和构建数字系统的时候,最大的挑战是找到足够的分立式元件,这样MIPS就能够在板卡级将其连接在一起。假定每个分立式芯片元件都非常强大,而且作用也因规格而异。

简介：IC设计的EDA供货商SpringSoft近日宣布LakerBlitz芯片层级版图编辑器已全球供货。LakerBlitz是Laker定制自动设计和版图方案的最新成员，主要使用于集成电路芯片最后版图整修的应用，提供高速检视和编辑能力，有效提升版图到制造的设计定案（tapeout）运作效率，适用于大量数据需求的设计，如消费性电子产品中广泛使用的先进制程系统单芯片（System-on-chip，SoC）和内存芯片设计。

简介：Synopsys近日正式推出其面向中端SoC原型验证市场的HAPS-80桌面系统（HAPS-80D）。SynopsysHAPS-80D系统是基于HAPS-80原型验证产品系列而开发，HAPS-80目前已部署超过1500套系统。

简介：Cadence近日宣布，该公司已达成一项最终协议，以现金约1．7亿美元收购形式分析（formalanalysis）解决方案供应商JasperDesignAutomation，Inc．。

简介：CHS（CapitalHarnessSystem）是国际著名EDA厂商MentorGraphics公司专为航空、航天、车辆等领域开发的专业线缆线束设计软件工具包，覆盖了从系统级设计、逻辑设计到线束设计、制造、分析的完整线缆线束工程化流程。