简介：在集成电路的陶瓷气密封装中，往往使用X射线照相技术来检查密封区的空洞情况并由此判断密封质量的好坏。通常情况下，X射线的检测结果是可信的，但是也存在由于某种原因导致焊接空洞无法为X射线所探测的情形。此外，部分具有底部热沉的陶瓷外壳，其热沉材料本身对X射线的吸收很大，会对焊接区存在的空洞的成像进行覆盖，并造成漏判。另外，X射线对于不同层面的空洞会进行图像叠加，从而无法对空洞部位进行准确定位。文中从X射线照相的原理上对此类X射线照相中的空洞漏判等现象进行了分析和探讨。
简介：当前赛博空间已成为新的作战域，美军提出了赛博战基础研究（X计划）。为此，说明了该计划动因以及赛博作战空间的概念内涵。同时，介绍了该计划在技术领域的发展，并分析了实现的关键技术。可为我国开展该领域的深入研究提供参考和借鉴。
X射线在陶瓷气密封装空洞检查中的不足
美军赛博战X计划
