简介：近期获悉，据赛尔公司表示，2005年赛尔2005年的任务是继续扫除喷墨技术应用的障碍，清除人们对这一技术的顾虑，推动数码印刷的发展。

简介：艾司科日前宣布推出一款新的聚酯CTP设备——德派斯Lite。该型号是在德派斯System的基础之上开发的，是一款全明室操作的2-up自动化聚酯CTP设备。整个操作流程，包括成像、显影、打孔、烘干及切割成印前完稿版（340mm×550mm），只需要在一台机器上即可完成。

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简介：<正>英特尔公司宣布,由于竞争越来越激烈,该公司将进一步增强手提电脑芯片的节能特色,并且在2001年开始将新款的奔腾芯片推向市场。英特尔公司展示了两种芯片:一种是耗能2W的1-GHz奔腾Ⅲ和耗能0.5W的500-MHz奔腾Ⅲ。该公司说,这两种类型的芯片都将在2001年的上半年面世。现在,越来越多的电脑生产厂家决定使

简介：<正>英特尔近日推出全球第一款采用先进的"单芯片无线互连网(wireless—Internet—on—a—chip)"技术生产的手机处理器。这款高度集成的处理器在业界率先把当今手机和掌

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简介：诺基亚公司(Nokia)和英特尔公司(Intel)近日表示，他们将联手推动WiMax技术作为移动宽带接入标准。这次合作也意味着全球最大的芯片制造商和最大的手机制造商力图加快高效能芯片的研发，并利用于移动设备、笔记本电脑和基站。

简介：芬兰赫尔辛基英特尔公司表示，新兴的WiMax无线宽带技术正在获得固定电话和手机运营商的关注，但还需要数年的时间才能够在消费者中大规模地普及。

简介：<正>根据网站SemiconductorReporter报导,英特尔科技策略主管暨半导体ITRS主席PaoloGargini日前在美旧金山SemiconWest专题演讲中表示,摩尔定律(Moore’sLaw)还活得好好的,未来15～20年仍未有变化,别急着将互补性金属氧化物半导体科技判死刑,预估CMOS制程科技还有20年日子,英特尔估计到2030年将进入0.016μm制程世代,不过,就半导体设备商的立场来看,现在应可开始为CMOS后继者所需导入全新的设备研发预作准备。

简介：美国电信运营商AT&T日前表示，与英特尔公司将在WiMAX市场进行研发合作，利用天线技术为英特尔公司改进WiMAX速度和距离，避开区域贝尔公司与商业客户直接连接的目的。

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简介：<正>英特尔(Intel)的研究人员PaoloGargini日前表示,基于450mm基片的晶圆厂预计将在2012～2014年出现,可能耗资40～50亿美元。在英特尔总部举行的报告会上,英特尔演示了一个400mm的晶圆基片。Gargini指出,产业很可能赞同把450mm基片作为下一代晶圆尺寸。英特尔和其它芯片厂商正在开

简介：“我们的定位一直没变过，就是专注短版中幅的商业彩色精品印刷服务。为此，我们不断投资更新设备，学习技术，加强对客户的服务，就是为了满足客户更精、更快、更美的需求，高效而专注是企业立市之本!”——北京奇良海德印刷有限公司总经理柏琦

简介：2006年10月25日，英特尔公司与成都市共同见证了英特尔成都芯片封装测试项目二期工程的竣工仪式。一年前建成投产的一期芯片组工厂在这一天还迎来了第1880万颗芯片组产品下线。这一工程不仅写照了英特尔对中国市场的持续投入，同时体现了英特尔对于中国政府“西部大开发”战略的鼎力支持。

简介：主要介绍基于GMPLS的多区域／多层面网络的基本概念与功能需求，并对功能需求分成两个方面进行分析，主要讨论了在该网络体系结构下实现相应的功能需求需要对GMPLS协议进行的扩展以及引入的新机制。

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简介：<正>集多个功能芯片于单一封装内的系统级封装(SiP)正成为业界的新宠,相比于传统的多芯片封装(MCP),系统级封装正朝着集成更多裸片、面积更小、更薄的方向发展,此外它还能大大节省CEM的设计时间,满足手机等对空间要求严格的便携电子产品需求并降低电路板的EMI噪声。因此,业界半导体巨头英特尔、飞利浦、三星和瑞萨科技等在SiP市场展开了一场新的竞赛。

简介：不同码型的色散特性对40Gb/s多信道通信系统有重要的影响.采用分步傅里叶法求解信号在多信道系统中满足的耦合非线性薛定谔方程组,建立40Gb/s多信道通信系统的传输模型,仿真分析了NRZ码和RZ码的传输性能,并引入时频分析方法分析信号.仿真结果表明RZ码能量集中,误码率低,在40Gb/s通信系统中RZ码对PMD还有一定的抑制作用,且降低了对系统OSNR灵敏度的要求,更有利于现在的10Gb/s的光纤通信系统速率升级到40Gb/s.

简介：介绍基于半导体光放大器的多波长激光器的基本构形,同时介绍了实现宽平坦带宽和均衡功率输出的多波长激光源的方法