简介：采用还原气氛焊接，研究了LTCC基板的表面金属化工艺对In—Sn、Pb－Sn和Au－Sn焊料可焊性的影响。结果表明厚膜烧结的PdAg导体可焊性较差，In—Sn和Pb－Sn焊料在其表面分别出现了不润湿和溶蚀现象。通过对LTCC基板表面导体进行电镀改性，Cu／Ni／Au镀层提高了Pb－Sn和Au－Sn焊料的可焊性，而Cu/Ni／Sn镀层则提高了In—Sn和Pb—Sn焊料的可焊性。最后，对提高可焊性的因素进行了讨论。
简介：在模拟电路的设计中，经常会用到一种特殊的夹层电阻，但是关于该电阻的相关介绍较少。文章提出了一种夹层电阻的结构，对其原理进行了详细的分析，在此基础上，利用该夹层电阻，设计了一款支持宽工作电压范围的振荡器。最后，又对该振荡器进行优化改进，使其能适应3～30V的宽工作电压，并且在5．5～30V范围内保持输出频率不变，进一步阐述了该夹层电阻的原理和特性。
简介：<正>21世纪以来,生命科学研究、生物技术发展不断取得重大突破,正在迅速孕育和催生新的产业革命,为解决人类社会发展面临的健康、食物、能源、生态、环境等重大问题开辟了崭新的路径。深圳是国内生物产业发展的领先城市,2010年,深圳生物产业迈上了500亿产值的新台阶,产业发展开始进入了一个全新的阶段。2012年,深圳全面贯彻落实生物产
LTCC表面金属化的可焊性研究
一种夹层电阻结构及其应用
大力发展生物产业,推动深圳产业结构转型升级
