简介：在封装树脂的组成中,填充剂是最主要的成分之一,也是含量最高的组分,所以填充剂对封装树脂的性能起着决定性的作用.文章主要从封装树脂用填充剂的种类以及在封装树脂中的作用进行阐述,并以二氧化硅为例来研究分析填充剂对封装树脂主要性能的影响.
简介：全陶瓷器件的封装大多采用环氧树脂进行密封，而对批量生产的器件来说，必须在保证封装气密性的同时又能高效地操作。文中介绍了一种封装实例，选用室温为固态、90℃以上为液态的环氧树脂，在管帽上先涂敷环氧树脂，设计了一套特种夹具，采用加压固化法保证封装器件的气密性，实现了全陶瓷器件封装的批量生产。
简介：高电子及封装技术的快速发展对封装材料的性能提出了更加严格的要求，具有高导热及良好综合性能的新型封装材料的研究和开发显得更加重要。本文综述了一种新型的封装复合材料环氧树脂，碳纤维复合材料。对复合材料的热传导性能．电传导性能以及热机械性能进行了分别讨论。
简介：日前，一种可利用自来水固化的在印刷线路板中使用的墨水状环氧树脂，由日本Yamatoya商会研制成功，并在“2005年第35届国际电子电路产业展”上展示。
简介：改革传统工艺,将环氧树脂固化炉由原来的蒸气加热改为远红外电加热,经不断的试验和改进终获成功,不但提高了生产效率和产品质量,而且节能效果显著。
简介：最近，苏州市光福合成材料厂研制成功一种新型的高弹性环氧树脂，牌号为GF-630，受到市场欢迎。
封装树脂用填充剂的研究
一种环氧树脂封装方法
环氧树脂／碳纤维复合封装材料的研究
日本开发出新型墨水状环氧树脂
树脂固化高效节能炉的研究与应用
苏州光福合成材料厂研制成功新型的高弹性环氧树脂
