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57 个结果
  • 简介:文中简要介绍了对手术腔镜进行清洗、消毒灭菌操作的重要,具体操作方法,以及清洗过程中应注意的事项.

  • 标签: 手术腔镜 清洗 消毒 灭菌 清洁剂
  • 简介:让一张平淡的照片生动起来,有时候难到无计可施,有时候却只在于机缘巧合。熟练的软件运用加上巧妙的想象力,往往会让你有意外之喜,甚至可以完全改变一张图片给人的感觉。下面我们来介绍两种光的技巧,它们都很简单、巧妙,效果却是一流。

  • 标签: PHOTOSHOP 光照效果 图像处理 滤镜
  • 简介:据慧聪化工商务网2003年7月11日讯过去20年,人们利用结构可靠分析(SRA)方法获得的结果,已经制定了腐蚀油气管道未来安全运行策略。安全运行策略涵盖了对管道最佳复查间隔期的确定、重新检测额度的规定、管子腐蚀速率的降低,以及在需要对某些管

  • 标签: 结构可靠性 腐蚀性管道 安全运行 油气管道
  • 简介:<正>00614HighFrequenceParasiticEffectsforOn-WaferPackagingofRFMEMSSwitches/A.MargomenosandL.P.B.Katehi(UniversityofMichigan,USA)//2003IEEEMTT-sDigest.—1931介绍了RFMEMS开关的圆片级封装设计。所设计的圆片级封装件在频率高至40

  • 标签: 圆片级封装 MICHIGAN 可靠性研究 DIGEST WAFER Packaging
  • 简介:介绍借助高压水驱动力的自吸空气和水的气液喷射洗净机的基本构造、特征、洗净机理的同时,评价了该洗净机的洗净质量

  • 标签: 气液喷射 洗净 应用 评价
  • 简介:文中从焊接组装的基本要求出发,比较了“无铅”组装和传统工艺的主要差异.回顾、分析了无铅焊料、元器件及工艺等相关因素对质量和产品可靠的影响,讨论了常见的组装缺陷和电迁移现象产生的原因及其预防措施。

  • 标签: 无铅组装 可靠性 焊料 元器件 工艺 缺陷
  • 简介:弹性分组环(RPR)技术定义了一种新型的MAC层协议,采用了共享介质传输和空间复用协议以及低于50ms的故障恢复保护的弹性机制,支持业务的分级(ServiceLevelAgreement),即插即用,基于MAC的高速交换,可承载具有突发性的IP业务,同时支持传统的语音传送等特性,是未来城域网技术的重要发展方向。光纤技术的飞速梵展使得RPR不再仅仅局限于城域网,还可以用于广域网。本文在基于弹性分组环的低于50ms的故障恢复保护的基础上,提出了具有高生存的解决方案。

  • 标签: 弹性分组环(RPR) 高生存性 多环网
  • 简介:电子产品的质量很大程度上取决于焊点的质量与可靠。在无铅化进程中,由于无铅焊点焊料的不同和焊接工艺参数的调整,必然会给焊点可靠带来许多新的影响。本文进行了焊点的失效分析,并从PCB和模板设计、表面组装材料、及工艺角度分析了影响无铅焊点可靠的因素,最后分析了焊点的常见的可靠性问题的产生原因及解决办法等。

  • 标签: 无铅焊点 可靠性 失效 锡须
  • 简介:2006年美国国际半导体设备与材料展览会上参观汉高展台的领先封装公司将目睹定将为现代封装工艺传递新水平成本和生产效率的多项创新型材料技术。第一项产品——HvsolQM1536NB是一种专为要求具备极低应力和稳固机械性能的堆叠晶片应用而开发的新革命型附晶材料。该材料可用于多种无铅环境,并提供了一种对附晶进行贴膜的可选途径。HysolQM1536NB传递了新的供应链效率水平,从而使用户得以将一种单一材料用于多种堆叠晶片封装。按惯例,不同附晶材料用于不同层数的堆叠式封装,从而避免损害首粒晶的晶粒钝化效果。然而,通过其独特的低渗透保护式设计,HysolQM1536NB可同时用于子母晶,从而简化了生产流程,并降低了成本。

  • 标签: 材料技术 突破性 封装工艺 半导体设备 生产效率 机械性能
  • 简介:过去几年中,移动终端已从单纯的语音电话发展成通用的无线设备。现在,移动电话能够提供原来只有PC才能提供的大量功能。电话的广泛使用及其日益增加的功能为我们带来了若干安全性问题,为了保护用户的安全和满意度,我们需要了解并解决这些安全性问题。

  • 标签: 安全性问题 移动电话 难题 无线设备 语音电话 移动终端
  • 简介:本文介绍了RTGW-10锅炉微机控制系统,具有自动快速地进行数据采集、逻辑判断、各种控制、运算处理的功能和节约能源、保护环境、减轻体力、提高工作效率的优点。

  • 标签: 实施情况 主要特点 控制原理 经济效益