简介:<正>时间虽然进入2013年,但科技革命的脚步仍未见放缓,尤其是新材料产品日新月异,产业升级、材料换代步伐加快。同时,新材料产业关联度高、发展速度快、综合效益好,推动经济增长的战略性支撑作用日益明显。新材料作为高技术产业知先进制造业的基础和先导,也因此成为当今科技创新最为活跃的领域之一。而作为国家创新城市典范的深圳,在发展新材料产业上可谓不遗余力,将其作为培育和发展战略性新兴产业、构建现代产业体系、建设国家创新型城市的重要抓手之一。这无疑对推动自主创新和产业升级、创造深圳质量、转变发展方式、实现科学发展具有重要意义。另一方面,新材料作为新兴产业与传统产业有很大不同,有其独有的发展特点和发展规律。相对干传统产业,其发展程度不够成熟,发展方向存在较大的不确定性;而技术更新换代快,也存在较高的风险,如果一味追求发展规模或速度,很容易陷入"技术陷阱",即庞大的产能都是建立在逐渐淘汰的技术上,投资越多,损失越大。发展新材料产业,我们应该注意以下问题:
简介:文章针对集成电路产品的封装长期可靠性,期可靠性的考评,按照国际标准的要求进行了分析。了研究和总结,并且针对实际产品进行了案例分析。用条件下长期使用的稳定性,有一定的应用价值。
简介:基于故障物理的电子产品可靠性仿真分析方法首先对产品进行故障模式、机理与影响分析(FMMEA),得到所有潜在故障点的故障模式、机理与对应的物理模型.利用产品材料、结构、工艺、应力等参数建立产品的仿真数字模型,并进行应力分析,利用概率故障物理(PPoF)模型进行损伤分析,得到各潜在故障的寿命分布.最后利用时间竞争的原理对其进行数据融合,得到产品故障率、平均故障间隔时间(MTBF)等可靠性指标.通过某型单板计算机的可靠性仿真过程说明了该方法的实施流程.这种基于故障物理的可靠性仿真的方法从微观角度将可靠性与产品的结构、材料及所承受的应力联系在一起,有助于发现产品的薄弱环节并采取切实有效的措施,是目前基于手册数据的可靠性预计方法的有益补充.