简介:<正>经过两年的酝酿,2004年6月英特尔慎重地向业界宣布,新一代PC芯片组平台正式登台,其型号为915G/PExpress(原代号为Grantsdale)和925XExpress(原代号为Alderwood)。英特尔中国公司总经理杨旭信表示:"英特尔计划到年底,基于915/925芯片组平台的发货量将占到该公司新发货量的50%以上"。915/925芯片组的特点是:(1)它将拋弃主宰电脑10多年的PCI总线,采用更高带宽的PCIExpress;(2)采用915/925芯片组的PC的外围器件都要发生根本变革,如图形芯片、电源管理芯片、散热器件、以太网芯片以及音视频芯片等;(3)以支持DD2内存为主,915同时支持双通道DDR和DDR2,925不
简介:摘要随着我国教育改革的不断深入,为了能够提高学生的学习主动性,让学生真正的参与到学习过程中,就需要我们的教师不断的对教学模式进行创新,从而使传统教学过程中存在的问题得到有效的解决。翻转课堂模式的应用,不仅能够将学生的主体地位进行明确,并且还能够改变传统教学中教师讲授的不足,真正的使教学结构进行改变,让学生学会自主学习,提高学生的学习兴趣。老师则主要负责引导学生对知识进行消化。本文针对翻转课堂模式在“食品微生物学”教学中应用进行探索,从而使学生对相应的理论知识及实际操作技术进行掌握,真正的为社会培养出现食品微生物学的高素质人才,提高人们对食品安全的认识。
简介:随着产业界要求产品越来越小,越来越轻,运行速度越来越快,对020l元件的使用逐年增加。十个020l元件所占的面积最多只占一个0402元件的三分之一。因此,可以把部件组装得更紧密,从而减小PCB板的尺寸。采用020l元件遇到的主要问题是:随着元件尺寸的减小,工艺窗口也减小了。与1206元件相比,0201的元件已表明其直立的可能性比前者要大9倍,而与0402元件相比,则其可能性要比0402元件大2点5倍。因此,在表面组装020l元件时,要更多注意设计和工艺。总的来说,现已知静态因素(如PCB板和模板设计)比工艺中的动态因素(如印刷参数,贴装参数,回流参数)更能影响缺陷数量。部分动态参数确实能对组装过程产生很大的影响(如在回流焊中空气与氮气环境),但是总的来说,静态因素对可能产生的缺陷数影响要比动态因素大得多。在此研究过程中,优化组装参数和设计参数对组装参数的影响都以PPM缺陷数表示。本篇论文中集中了研究中的数据和对元件组装时进行的多次评估中搜集的数据。首先在每一加工步骤中工艺参数,然后再对整个过程进行研究。检测的部分工艺参数包括印刷工艺中的印刷压力,印刷速度,模板擦拭频率,及回流焊气体,回流曲线和回流曲线上升速度等。从这些研究中可以得到适应高速的020l组装工艺的可靠的工艺窗口。该窗口已证明能使DPM小于200。
简介:在技术成熟度的评价过程中,现有的TRL(技术成熟度等级)评价方法、TRIZ(发现并解决问题的理论)评价法以及性能预测法均存在有效数据缺乏和评价结果不够精确等不足。采用了基于文献统计的方法,探索技术成熟度的评价方法及实施流程。研究技术指标的构建方法,结合logisticregression(逻辑回归)技术,构建技术发展模型,以保证数据的有效性和拟合结果的准确性。针对二维、三维及系统级多芯片模块3种技术,开展方法的应用研究。研究结果表明,基于文献统计方法的多芯片模块技术的评价结果能合理地解释实际情况下技术的发展程度,验证了文章提出方法的可行性。