简介：日前,谷歌结合时下热门的AI技术,推出了一款智能玻璃容器.比较有意思的是,如果用户询问它某个地区的天气,这款玻璃容器会把当地的天气情况模拟出来,例如下雨、下雪、起雾等都能在其中显示.

简介：TCO(Transparentconductingoxide)玻璃,即透明导电氧化物镀膜玻璃,是在平板玻璃表面通过物理或者化学镀膜的方法均匀镀上一层透明的导电氧化物薄膜,主要包括In、Sn、Zn和Cd的氧化物及其复合多元氧化物薄膜材料。

简介：采用Lighttools仿真软件对荧光粉散射特性进行理论分析,提出透光率≥95%的平面高硼硅玻璃作为COB基板。结果显示,在常见的荧光粉粒径大小与浓度下,荧光粉反向散射可达29%。采用高透光玻璃作为基材,增加了荧光粉反向散射光线的利用率,并制作了双面发光的高取光率长条形COBLED并表征其性能参数与可靠性试验。该暖白光3000KCOBLED具有180lm/W高光效,发光角度大于250°,色容差小于5SCDM,可靠性好。与陶瓷基板、铝基板的COBLED结构相比,该结构可提高取光率约15%,有潜力用于大功率LED封装应用。

简介：摘要:工业互联网、工业4.0以及"两化"深度融合是当前全球制造业发展的热门话题。本文旨在通过比较研究，分析这三个概念之间的联系与差异，并探讨它们对现代工业发展的影响。通过深入阐述工业互联网、工业4.0和"两化"的核心概念、特征及融合模式，我们可以更好地理解它们在推动工业转型和创新中的作用。

简介：本文论述了光学元件的清洗及清洗剂的研制机理.

简介：东北地区发展装备工业，尤其是电子装备工业，有以下一些优势和机遇：

简介：采用偏硼酸盐和硼酸-氧化物为原料,分别通过一步法和两步法制备B_2O_3-SiO_2系微晶玻璃陶瓷材料,并对不同原料和方法制备的陶瓷材料进行XRD、SEM分析及力学、热学性能对比测试。结果表明以偏硼酸盐为原料使用一步法制备硼硅酸盐微晶玻璃陶瓷成瓷性能较两步法制备微晶玻璃陶瓷性能差,两步法制备微波玻璃陶瓷材料玻璃相相对较多,性能较好。

简介：前言随着数码相机等高科技产品在市场上的普及,近几年来光学镜片加工行业也得到了迅猛发展。清洗工艺是光学镜片加工生产过程中重要的一环。目前国内光学玻璃加工厂家常规采用的透镜加工工艺大致如下:玻璃毛坯-切削-研磨抛光-清洗-求芯(磨边)-清洗-镀膜-清洗-接合-涂墨。本文针对其中的镜片清洗工艺及其配合使用的清洗剂的不同特点,进行了论述。

简介：DSC作为一种主要的热分析方法，适用于各种固化体系，应用很普遍。文章介绍了DSC的相关基础知识，研究了利用DSC测定LED封装环氧树脂的玻璃化转变温度的测试条件，对不同的测试条件进行了比较和评定，并进行了相关测试。实践表明，在通氮气的前提下，为得到明显的DSC曲线，样品粒径应越小越好，最好为粉末状并压实；样品用量为10mg-15mg左右为宜；仪器升温速率为10K／min-15K／min左右为宜；装在铝坩埚里的待测样品要用工具压实。得到的测试条件对实际测试有指导意义．

简介：采用四端口网络理论分析了极化方式、介电常数与损耗角正切对天线罩透波率的影响,讨论了石英/氰酸酯玻璃钢复合材料的传输特性。数值仿真和实测结果表明,在频带1.2～18GHz,水平方位角-40°～40°范围内,厚度为1.8mm的石英/氰酸酯平板功率传输系数均大于60%,表现出良好的宽频特性。

简介：　　在过去的30年中,电子工业的许多革命,诸如从通孔安装到表面组装技术(SMT)的转变,从周边封装转变到面阵列封装的革命已席卷了或正在席卷着整个封装界.这些革命中的每一步对封装结构的变化都产生了巨大的影响.但是,这些革命与我们当前刚刚开始的革命--从钻基焊料到无铅焊料的转变比较起来就显得微不足道了.　　……

简介：

简介：论述了工业设备与装置的化学清洗,包括化学清洗的目的和意义、清洗剂的品种及其选择、缓蚀剂的品种及其选择、化学清洗工艺、化学清洗时机的确定以及化学清洗的发展趋势等.

简介：

简介：摘要科技在产业化过程中亟需通过与工业设计的对接，实现成果转化和价值提升。智能制造是硬科技八大领域之一，本文从工业设计自身能力提升入手，分析其在智能设计、智能生产、智能管理、几个关键环节发挥的支撑作用，并就工业设计支撑智能制造发展提出提升建议。

简介：

简介：人类进入21世纪后,环境保护问题已经迫在眉睫.预防环境污染淘汰ODS相关清洗设备及推广替代ODS清洗剂仍是洗净产业界面临的首要问题.自1987年9月蒙特利尔议定书缔结至今,中日两国的环保部门相继都颁发了相应的法规措施,指导本国企业进行清洗剂及相关设备的替代工作.

简介：<正>莫尼塔近日发布研究报告称,工业机器人在汽车行业、食品饮料和生物医药行业的需求快速增长,未来3年我国工业机器人的销量有望实现100%的增长。莫尼塔发布了名为《工业机器人快速普及正逢其时》的研究报告,由经济转型需求角度切入,进而从宏观和微观两个层面解读工业机器人的发展驱动力。报告继而分析了行业需求,并参考国外该行业的发展规律,来预测国内工业机器

简介：香港上市的富士康科技集团公司将在今后3年内在华北的河北省秦皇岛市一个工业园投资10亿美元。

简介：随着半导体工业绿色封装的不断兴起，无铅化（Pb—free）也越来越成为业界的共识。为了彻底贯彻于2006年7月1日正式生效的欧盟RoHS指令，全球的电子OEM生产商，特别是那些目标客户是欧美和日本的生产商，必须具备完全的绿色产品生产能力。在国内集成电路生产领域，有的生产商尝试利用纯锡（Sn）来代替锡铅（SnPb）合金；还有一部分采用镍钯金（NiPdAu）以及希望利用锡铋合金（SnBi）或锡铜合金（SnCu）来替锡铅（SnPb）合金。文章主要介绍在封装过程中的绿色材料替换方法以及由此带来的挑战和风险。重点阐述了基于镍钯金（NiPdAu）PPF框架（Pre．platedleadframes）在半导体工业应用中的优势和特点。