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  • 简介:T/R组件的设计是有源相控阵雷达的核心技术之一。文章提出了针对高密度组件的各种散热措施,采用仿真软件对T/R组件沟道温度进行仿真研究,并利用红外分析仪进行测试验证,并将仿真结果与实验结果进行对比,两者结果吻合较好,满足T/R组件的使用要求。

  • 标签: T/R组件 热设计 高密度
  • 简介:<正>Vishay发布新的通过AEC-Q200认证的25W厚功率电阻—DT025,它采用小尺寸、表面贴装TO-252型(DPAK)封装。对于汽车、工业和国防应用,VishaySferniceDT025比前一代方案节省更多空间,在PCB上的耗散功率则达到3W以上,阻值范围较宽。DT025是无感器件,阻值从0.016Ω到700kΩ,其外形尺寸为8.2mm×7.3mm的面积和2.8mm的厚度,在DPAK封装内能承受比竞争元器件多10倍

  • 标签: 厚膜 VISHAY 表面贴装 负载电阻 电池管理系统 长期可靠性