简介：

简介：DOVADO将在其新的接人设备中提供IP无线PCMCIA卡，这将使得运营商可以通过使用3G／UMTS—TDD作为无线回路技术来向家庭和企业用户部署WiFi和集中管理技术，并且可以在任意无线频段工作。

简介：Vodafone已经推出了在美国使用的、VerizonWireless的EVDO网络上的高速数据卡。在欧洲、日本和新西兰Vodafone的客户都可以接入到VodafoneWCDMA网络，当客户在美国旅游的时候，客户只需要拿掉VodafoneMobileConnect3G／GPRS数据卡，取而代之使用VodafoneMobileConnectEVDO数据卡，然后使用已有的Vodafone移动连接软件就可以接入到VerizonWireless的EVDO网络。

简介：

简介：一、概述IC卡预付费水表是采用国际上性能优良的单片微处理器以及外围芯片,吸收消化国内外同类产品软件功能优点,配以可靠的基表以及加密IC卡技术,采用先进的结构、工艺,经精心优化设计而成的新一代智能水表。本品除具有预付费、自检、预报警、在线和离线查询、补卡等功能以外,还具有功耗低、保密性能好等优点。

简介：近日得悉，美卓纸业已决定出售卡胡拉的工厂。现在，业务与设备的转让协议已经达成，而且接收卡胡拉工厂的企业会将卡胡拉工厂的105名工人一并接收，而卡胡拉工厂的土地及建筑，则将出售给另外一家公司，卡胡拉工厂的出售，不会对美卓纸业的经营业绩产生实质影响。

简介：

简介：2005年1月6日，金士顿科技公司推出两款最新数码存储设备，以满足成长中的移动电话和移动数码设备的市场需求：Reduced-SizeMlultiMediaCard(RS-MMC)卡和miniSecureDigital(miniSD)卡，进一步强化了金士顿产品线的综合性和完整性。

简介：IBM已将铜柱栅阵列(CuCGA)互连用作为陶瓷柱栅阵列(CCGA)上锡铅焊料柱的无铅替代品(见图1)。像CCGA一样，CuCGA提供一种高可靠性封装解决方案，可以使用具有优良的电性能和热性能的陶瓷芯片载体。取消铅在微电子封装中的应用的行动增加了大尺寸、高I／O封装的制造复杂性。与新型封装互连结构的开发一致的可制造卡组装和返工工艺的开发对于技术的可接收性是至关重要的。设计的铜柱栅阵列(CuCGA)互连可满足可制造性、可靠性和电性能等多方面的要求。可制造性的结构优化重点是在制造处理过程中保证柱的牢固性和具有便捷的卡组装工艺。最终卡上的焊点对于互连的可靠性是至关重要的。互连的几何形状还影响到电性能【1】。评估这些有竞争性因素决定着最后的柱设计【2】。本文重点讨论了CuCGA卡组装和返工工艺的开发和可靠性评估。工艺开发的目的是将成功的SMT组装工艺用于CCGA，以便开发出标准的无铅SMT工艺。将CuCGA组装工艺成功地集成于锡银一铜(SnAgCu，或者SAC)卡组装工艺的开发中，这对于贴装、再流和返修领域都将是一个挑战。本文将讨论通过可靠性评估说明这些工艺的优化和成功结果的实例。

简介：rockdirect、Vodafone和Intel联合向所有的rockdirectIntelCentrino笔记本提供免费3GVodafone移动连接数据卡，该卡不需要另外付费就可以让用户在移动的过程中通过3G和GPRS来浏览网页和接收电子邮件。

简介：2004年第二季度,国内IC卡市场面临了一个良好的发展环境.首先,随着身份证项目的启动,全国各地的换发工作全面展开,对IC卡产生了较大的需求;此外,由于小灵通对中国移动和中国联通形成巨大竞争压力,加上两者的资费战,运营商网内用户频繁跳转,从而产生大量的SIM卡需求,SIM卡市场增长空前;此外,网上银行业务开始启动,交通卡、校园卡、三表卡发展正常,使得2004年第二季度IC卡市场整体走势良好.