简介：<正>再建一个虚拟的真实世界,或许是人们自计算机诞生之后就从未放弃过的梦想。正是因为这个梦想的存在,人们才锲而不舍地探索着如何更有效、更逼真的再现真实世界,这也促进了虚拟技术、以及相关硬件设备的发展。现在,移动互联网及智能终端的普及则彻底打破了虚拟与现实的边界,特别是增强现实(AR)技术与LBS的结合,可以让用户对周边的信息进行读取,叠加显示在智能终端上。随着数字城市及智慧城市的建设,三维GIS、倾斜摄影测量、移动测量技术甚至是AR技术都将会越来越多地得以应用,帮助实现人们的虚拟世界梦

简介：<正>很多人已经在谈3D打印将引发第三次工业革命,我觉得在这里有必要和大家探讨一下新工业革命的内涵。下面,我会从激光三维制造、仿生制造和工程思想发展趋势三个方面,来着重谈一谈三维制造它肩负的历史使命有哪些。三维制造是什么在谈三维制造之前,我先讲一段个人经历,因为这些经历跟三维制造还

简介：随着系统仿真技术的快速发展，复杂电磁环境（CEME）已然引起人们的广泛关注，CEME仿真对于雷达预警、体系对抗、移动通信、GPS定位等都有重要作用。首先对于二维抛物方程（2DPE）的推导过程及离散过程进行介绍，并对2D电磁传播的衰减过程进行了仿真。其次，基于2DPE法，研究了并行度高的准三维抛物方程（quasi-3DPE）仿真方法。最后，通过仿真案例，验证了准三维法仿真的三维效果和并行效率，总结比较了3DPE和quasi-3DPE法的计算效率和精度，并借助商业电磁仿真软件WirelessInsie验证了quasi-3DPE法的传播损耗仿真精度。

简介：<正>第七届亚洲(深圳)国际激光应用技术论坛暨创新技术展昨日在深圳举行,吸引了50多名顶尖专家,有近百家企业参展,许多企业借此拓展珠三角大量的3D打印技术应用的商机,促进当地制造业技术升级。深圳3D打印市场规模达百亿目前,深圳已经有维示泰克、大业激光成型等3D打印公司,技术在全国居于前列,产品受到国内外的青睐和关注。其中维示泰克的3D技术产品售价到4000元到18000元人民币不等,产品远销美英德澳等国华南理工大学也将激光技术

简介：提出了一种自适应网络测量系统方案以解决传统测量系统在家庭基站加入的场景下切换性能不高的问题，分析了触发时间、A3事件门限和移动终端速度三个因子对系统切换性能的影响，引入了最大允许速度控制参数，设计了与测量机制配合的自适应网络单步执行算法。该算法通过已有的信令将反馈网络中由切换导致的无线链路失败率进行统计，根据统计结果动态调整参数，并由测量机制完成更新。仿真结果表明，与传统的测量系统相比，本系统由切换导致的无线链路失败率大大降低，具有很强的实用性。

简介：<正>2013年6月20日,中国银行间市场发生了一次里氏九级的强烈地震,资金价格水平飙升,债券大跌。目前来看,地震的主震应该已经过去,但是在未来几个月会有一些余震,部分余震的震级也许会比较高。现在大家对于资金紧张的原因认识是趋同的,但是市场的讨论还没有转移到银行间地震所引起的海啸,以及海啸对于中国的金融市场和实体经济的影响。我们认为近期银行间市场短期利率大幅度飙升的影响可以概括为三波冲击。第一波冲击是银行间资金的极度紧张,这在过去一周已经发生,未来还会

简介：现有的传感器配准算法主要有两大类,一类是基于立体投影的二维空间配准技术,这类方法在投影时扭曲了数据,且无法估计俯仰角系统误差;一类是基于地心坐标的三维空间中的配准技术,这类方法由于在计算时很少考虑到测量噪声对传感器系统误差估计产生的影响,实际的估计效果较差。为此,通过在地心坐标系下对系统进行建模,提出了两种考虑测量噪声的三维空间传感器配准算法：一种基于合作目标,一种基于公共量测。最后通过蒙特卡洛仿真验证了算法的有效性。

简介：<正>第三次工业革命是一个非常风靡且议论颇多的课题。第三次工业革命目前正在世界上处于酝酿之中,还有许多不成熟。是我们需要研究和探索的,但这个大的趋势已经被世界所关注。本文重点谈四个问题,基本特征、创新模式、渗透以及跨越式发展。新的工业革命趋势有一种新的导向,导向就是把有形资源的研究和无形资源的研究结合,使它在社会发展过程当中发挥重大的作用。另外要把市场看不见的手和知识看不见的手同时并重,都要在下面推动。对于下一次革命说法,因为基本定义是这样的,我们用三次划分来说,第一次工业革命是以19世纪蒸汽机为标志的工业革命;第二次工业革命是20世纪初电气化为基础的工业革命;第三次工业革命,也就是说目前出现世界能源危机或者是二氧化碳

简介：“智慧城市”自2008年IBM提出后，已有5年多的时间，虽然不是一个全新的概念，但却热度不减，甚至在股市里也有一个“智慧城市版块”。2013年1月29日，住房和城乡建设部公布了90个国家智慧城市试点名单，这一举动将大大促进智慧城市建设步伐，一些地方政府也正在积极实施智慧城市发展规划。

简介：文章通过总结众多相关文献的研究成果和实际引线键合工艺中的经验心得，为读者呈现较全面的有关引线键合的介绍，包括键合时序、机台动作、关键键合参数、键合材料特性、键合工具的设计、键合机理等方面。在对一些常见的工艺问题（如不烧球、高尔夫焊点、短线尾、焊点不粘等）分析的基础上，讨论其解决方案和最近研究进展；同时也关注了铜引线键合技术发展中存在的一些问题。由于作者能力及文章篇幅的限制，仅对关键工艺及因素进行了探讨，希望能帮助读者深入了解引线键合工艺，并对实际工艺问题的解决和键合理论机理的研究有所益处。

简介：信号发生器电路虽然是应用最基础最广泛的电子器件，它的各项指标要求和性能对整个电子系统的稳定工作及精度至关重要，传统的模拟信号源在输出频率、波形幅度、相位及稳定度等指标已很难满足目前的使用要求。中国电科47所根据数字频率合成（DDS）技术研制的LM47112三相正弦波电路，没有采用成本高、工艺繁杂的线性电路及目前流行的PAG等器件，实现了器件的高精度和高稳定性。文章较为详细地介绍了其设计思路及对所选用的器件的实验分析和计算，同时还给出了该电路的试验结果和专用电路，以满足不同使用者的要求。

简介：双极性三元数字信号发生器应用于某通信系统中，它采用5开关H桥电路结构，通过5个开关的有序导通实现将信号传输中的普通串行数字信号转换成双极性三元数字信号的功能。采用双极性三元数字信号作为调制信号，大大提高了某通信系统的抗干扰能力，确保该通讯系统在特殊情况下的正常使用。减小双极性三元数字信号的上升沿和下降沿时间，有利于提高通信系统的通信质量。文章详细介绍了该电路的设计方法，同时对其主要性能参数——输出码的高、低电平，上升与下降时间的实现方法进行了阐述。并简述了其混合集成产品的技术性能和使用情况。

简介：雷达组网系统中，通过对网内不同雷达的管理和控制（以下称管控）提升组网系统，对空中目标的跟踪能力具有重要意义。首先，介绍了雷达管控技术；然后，讨论了雷达目标分配问题，采用并行滤波结构的集中式融合和数学规划方法建立了雷达目标分配规划模型；最后，对该模型进行仿真验证。仿真结果证明该模型能有效解决雷达组网系统中的雷达目标分配问题。

简介：<正>首先,简单介绍一下SLM技术,它是英文selectivelasermelting的缩写,即"选择性激光熔化"。其成型过程是将喷嘴喷出的粉末材料通过激光逐层熔化,然后凝固并堆积得到最终的产品实体。SLM技术优势明显那么,通过这项技术制造或者说打印效果如何呢?可以通过下面这些指标数字来说明。首先是较低的粗糙度,未经任何处

简介：针对紧凑型信息系统存在系统资源消耗大、软件功能复用性弱、信息交互难度大、信息管理分散以及软件用户界面迥异等问题，基于插件的微内核框架集成实现原理，提出了基于插件的表现集成技术及相关模型。通过关键技术研究，解决了紧凑型信息系统中多应用以及多维信息的统一展现及信息共享问题。场景应用案例表明，该表现集成技术有效。

简介：BGA（ballgridarray）球栅阵列封装技术是20世纪90年代以后发展起来的一种先进的高性能封装技术，是一种用于多引脚器件与电路的封装技术。BGA最大的特点就是采用焊球作为引脚，这不仅提高了封装密度，也提高了封装性能。而植球工艺作为BGA封装中的关键工艺将会直接影响器件与电路的性能及可靠性。影响BGA植球工艺的主要因素有：植球材料、植球工艺及回流焊工艺。文章通过对BGA植球的基板、焊膏／助焊剂、焊球等材料的详细介绍，详实阐述了植球工艺过程，并对BGA后处理的回流焊工艺进行了详细描述，提供了BGA植球工艺的检测方法，对植球工艺的可靠性进行了探讨。

简介：宽带大动态的射频光传输链路是微波光子技术应用的基础。针对射频光传输对链路高动态范围的应用需求,分别介绍了多频点副载波复用数字预失真和多源非线性数字后补偿两种失真线性化技术的原理及其研究进展,这两种方法能较好地抑制信道间的交调失真和信道内的三阶交调失真。同时,将全光下变频技术引入到接收链路中,通过充分利用相位调制线性特性的优势,分析了基于相位调制及相干解调DSP处理的大动态光载射频传输系统,实验得到的宽带射频信号光传输系统的无杂散动态范围达到了128.8dB.Hz2/3。

简介：FPGA已经被广泛用于实现大规模的数字电路和系统，随着CMOS工艺发展到深亚微米，芯片的静态功耗已成为关键挑战之一。文章首先对FPGA的结构和静态功耗在FPGA中的分布进行了介绍。接下来提出了晶体管的漏电流模型，并且重点对FPGA中漏电流单元亚阈值漏电流和栅漏电流进行了详细的分析。最后根据FPGA的特点采用双阈值电压晶体管，关键路径上的晶体管采用低闽值电压栅的晶体管，非关键路径上的晶体管采用高阈值电压栅的晶体管，以此来降低芯片的静态功耗。

简介：针对信息化作战分布、同步以及协同决策指挥的需求，提出了指挥流程的构建方法和控制模型。基于态势变化、任务时限以及事件触发等机制，设计了指挥流程控制软件。通过流程定义编排、流程引擎以及流程支撑服务等模块设计，实现了指挥信息有序传递和紧密衔接。各级指挥机构和指挥部位间可加强情况掌握、处置和指挥决策，从而提高了作战指挥效率。

简介：<正>在日前举行的"通用平台技术论坛"(CommonPlatformTechnologyForum)上,IBM公司与其技术联盟伙伴三星电子(SamsungElectronics)和GlobalFoundries共同探讨超越FinFET技术的半导体发展前景,看好可挠曲晶圆、CMOS持续微缩、双重曝光微影以及碳纳米管和硅光等下一代技术的最