简介:2013年11月18日,西门子(中国)有限公司发布了面向“未来制造”的3大战略定位:数字化企业平台、资源效率和全方位人才培养,旨在全球制造业正在经历新的工业革命的背景下,助力中国制造业抓住机遇进行升级转型和可持续发展。
简介:介绍三维电路制造技术的工艺流程平和分类,了详细的阐述。接着介绍了应用三维电路制造的原料,路制造技术的发展趋铅进行了展望。关结合激光诱导金属沉积工艺对激光直接成型技术作特别是用于激光直接成型技术的原料。最后对三维电路制造技术的发展趋铸进行了展望。
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西门子发布未来制造3大战略
塑料壳体三维电路制造技术现状分析与应用
三维CAD建模速成教程:中望3D设计减震器