简介：摘要：为了满足高温环境下电子器件可靠性的要求，寻求在电子封装产品中传热性能良好的复合材料，本文采用液相还原法对纳米银/石墨烯复合材料制备方法和烧结工艺进行实验研究，研究不同含量比例下纳米银和石墨烯的最佳配比以及分析不同材料的烧结工艺最佳水平组合，建立纳米银/石墨烯的工艺参数体系。
纳米银/石墨烯复合材料制备及烧结工艺方法研究
