简介：摘要：随着我国武器装备自主可控要求的不断推进，电子产品国产化器件的比例越来越高，在这些国产元器件中，出于可焊性和防腐蚀的要求，多数的国产器件的引脚均要求涂镀厚度为1. 3 ～ 5.7μm 的金镀层。然而，镀金的引脚在焊接前若不去除金层，会使金在焊接过程中熔入焊点形成脆性的金属间化合物，短期内焊点功能正常，长时间使用之后焊点容易从脆性的金属间化合物界面开始出现裂纹并最终开裂失效，出现焊点金脆现象，最终影响产品实物质量。本文介绍了几种常见的去金方式，分析了各自的优缺点。并通过选取典型封装（QFP100）芯片，分别从工艺流程制定、夹具设计、工艺参数选择、去金结果分析四个方面重点研究波峰去金方式。
客服QQ：30444492琼网文【2021】1550-113号
增值电信业务经营许可证：琼B2-20210322
出版物经营许可证：新出发龙华出字第(2021)009号
广播电视节目制作经营许可证：(琼)字第00779号
版权所有 ©2002-2024 期刊网(www.qikanchina.com) 琼ICP备2021005105号
