简介：上篇文章我们谈到了焊料合金。我们也提到整个焊接必须当作个系统来处理和考虑。而这个系统中就包括了材料、工艺、设备、检测、返修几个主要部分。在材料中，除了焊料合金和助焊剂是个关键技术外，就是PCB材料、焊盘镀层（保护层），以及器件焊端的材料了。我们这期就来看看PCB方面的发展。

简介：前言：我们之中有很多人都曾经学习和使用过因果图（或称鱼骨分析图，因为其制图状似鱼骨）。在因果图使用中有种常用的分析法成为“4M”法。4M代表英文名词中的Men，Machine，Method和Material的4个开头字母（图一）。这4M法也就是中文所说的‘人-机-料-法’分析法。它协助我们确保分析时的完整性和科学性。这技术雏形后来经过改进而发展成为更多元素分析，更完整的分析方法（注一）。

简介：在过去约10年来，SMT界的在线工艺检验技术发展的十分快，自动化检验设备如DAOI（自动光学监测）和AXI（自动X射线检测）技术蓬勃发展。到了最近几年来，更是扩展到锡膏印刷的检验上，也就是SPI（锡膏印刷检测）技术。监测技术的应用，并不能带给产品附加值，也就是说一个产品的制造质量，并不会因为经过检验而更加好。那为什么业界对检验技术如此的依赖呢？原因就在于目前许多制造技术以及质控技术，并未能达到客户对产品质量要求的水平。

简介：应美国KIC公司所约，我将给读者们再分享一些技术应用和管理知识经验。几年前我曾在一些论文中提到一个国内技术应用和管理的现象，我当时说了中国SMT技术的引进出现了不太理想的现象。用户们把焦点放在设备投资上而忽略了工艺知识和管理知识方面的引进。我也说过自1992年接触国内SMT界以来，我并没有见到一家SMT在回流焊接技术应用和管理上是做得完整和正确的。或许一些用户在几年后的今天还不以为然。而事实上，当我们经常还在面对过去十几二十年重复出现的故障模式，例如锡球、桥接短路、虚焊、润湿不良等等，我们就可以知道我们并没有把工作做好。SMT绝对不像我们大多数人所认为的那么容易，要做到能够完全的控制住质量是件高挑战性的事。而单单要做好回流焊接这一块，也绝对不是三两天的培训整改可以做到的。而也因为这个特性，我并不认为多数人能够最正确的做好回流焊接工作。当然，实际上也不是所有的用户都需要做得完美。有些行业、用户是的确可以不太关注质量或没有必要抓准这门工艺的。我希望通过这新的一系列文章，来给那些还有心、有必要对这门技术把握好的用户们提供一些帮助。是他们的焊接，甚至其他的SMT工艺做得更好。