简介:概述了可印刷电子技术的概况,高功能厚膜印刷技术及其应用。
简介:概述了支持最先端电子设备的PCB技术的最新动向。
简介:概述了黑氧化处理的问题点,利用蚀刻的铜箔粗化和替代黑氧化处理工艺的技术动向。
可印刷电子技术
印制板技术的最新动向
替代黑氧化处理工艺的技术概要和动向