简介：摘要：片式多层陶瓷电容器的破坏性物理分析是指对MLCC进行物理解剖，分析内部结构，从而确认芯片内部结构是否符合标准。介绍了MLCC进行破坏性物理分析过程中环氧树脂固化条件，芯片摆放方式，研磨方式以及定位技术的使用等，为MLCC破坏性物理分析提高分析效率，减少误判。
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