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采用RCC与
化学
蚀刻
法制作高密度互连印制板
作者:
殷春喜
学科:
电子电信
>
电路与系统
创建时间:2002-07-17
出处:
《电子电路与贴装》
2002年第7期
简介:
本文阐述了RCC材料与
化学
蚀刻
法制作高密度互连制板的工序和详细方法,意在探录最为经济、简单而又行之有效的工艺。
标签:
化学蚀刻法
高密度互连
印制板
RCC材料
盲孔
除树脂铜箔
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采用RCC与
化学
蚀刻
法制作高密度互连印制板
采用RCC与
化学
蚀刻
法制作高密度互连印制板
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