简介：摘要：电子产品中电子性能是通过电子装联焊接手段实现连接，而虚焊是在电子装联过程中普遍存在的缺陷。本文介绍了虚焊产生的原因，并从生产全过程提出了如何采取有效的控制措施来减少虚焊，有效地避免虚焊现象的发生，从而提高电子装联的焊接质量。
电子装联中虚焊的成因及其控制措施
