简介：摘要：当前，为解决由于标准缺失而导致的维预测性维护流程不清晰、预测模型构建不规范、关键参数选取标准不统一、导致预测结果不准确等问题，本文在分析集成电路封装关键设备远程预测性维护标准需求和国内外标准现状的基础上，开展集成电路封装关键设备远程运维预测性维护标准研究，包括基本流程要求、数据采集与处理要求、状态监测要求、故障模式识别要求、维修决策优化要求，并介绍了项目研究过程中突破的一些关键技术。
简介：摘要：在现代的嵌入式集成电路制造中，键合工艺技术已作为封装中的一个关键步骤被普遍关注，而随着国际黄金价格的日益上涨，新型材料及键合线的发展也已日益引起了各大生产商及其终端顾客的兴趣。关于新型材料键合线上的工艺窗口的研究，直接关系到新型键合材料在具体实际产品中发挥的作用，对于新型材料的评估和选择以及确保在实际应用中的安全性和可靠性，也是各生产商集中关注的问题。
多层封装集成电路芯片的叠层集成电路封装结构
集成电路芯片制造技术与工艺研究
