简介：摘要：在电子产品组装中，通常依靠焊接和压接两种工艺方法，实现电性能的连接和导通。印制电路板组装（printed circuit board assembly，PCBA）中的焊接为软钎焊（美国钎焊学会定义加热温度<450℃为软钎焊），生产过程中或服役后的产品都经常遇到一种故障，即焊点虚焊。在工作中，无论是电路设计，还是车间调试，只要是焊接问题，通常都认为是虚焊造成的。
电子装联中虚焊的成因及其控制措施
