简介：摘要：随着微电子组装技术的不断发展， LCC 封装器件广泛地应用到电子产品中，该类器件为可烧程序的多引脚器件，辉接部位在器件 底部，且引脚四边引出辉接部位向里内抠呈 J 型，对手工焊接造成一定难度。因此装焊质量直接影响到器件的应用前景，本文主要讲述 LCC 封装器件的手工焊接技术。
简介：摘要:为了适应抗辐射的要求，带钽壳的 EEROM 器件广泛地应用到航天电子产品中。给手工焊接带来难度。本文根据带钽壳的 EEROM 器件的特殊性，详细介绍了操作过程中的关键点和手工焊接技巧，有效保证了焊接的高可靠性
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