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  • 简介:《中国覆铜板技术·市场研讨会》是CCLA(中国电子材料行业协会覆铜板材料分会)从2000年开始,每年举办一届的覆铜板专业会议,迄今已达第十四届。从每年的会议规模看,堪称覆铜板行业一年一度的盛会。2008年以前,研讨内容兼有技术和市场部分,2009年开始至今,论文征集内容专注覆铜板技术部分,市场部分的内容改由CCLA举办的《中国覆铜板高层论坛》专题交流,但会议名称一直沿用。

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