简介：摘要：近年来，中美经贸摩擦加剧及全球保护主义盛行的恶劣形势倒逼我国电子元器件产业转型与技术创新不断升级。厚膜电子浆料作为混合集成电路的基础材料，亟需摆脱进口依赖，实现自主可控。本文评述了厚膜导体、介质、电阻浆料的制备工艺研究现状，讨论了影响厚膜浆料性能的关键因素，为国产厚膜浆料的发展及应用提供新思路。
国产厚膜浆料研究现状及发展前景
