简介：摘要：本文阐述了传统热敏材料，影响温度传感器NTC热敏电阻主要电学参数的主要因素，并提出一种以SrFe0.9Sn0.1O3-δ（CSFS）为基材料，掺杂不同浓度CuO时，对NTC热敏电阻进行微观结构及电性能研究，随着CuO掺杂量的上升,热敏电阻表面厚膜变得更加致密, 室温电阻逐渐降低至 0.46 MΩ，而热敏常数基本保持在3300K附近；并结合航空航天领域实际应用水平，给出了温度传感器抗电磁兼容的设计方法。
一种带电磁兼容设计的新型材料温度传感器研究
