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以ZnO为中间层的全加成法

作者：乔楠
学科：电子电信 > 微电子学与固体电子学
创建时间：1996-05-15
出处：《印制电路信息》 1996年第5期

简介：概述了利用ZnO薄膜作为中间层的全加成法化学镀新工艺,特别适用于制造高热传导性、高附着强度和高分辨率的细线化陶瓷印制板(PCB)。
标签： ZNO薄膜全加成法化学镀陶瓷印制板

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