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可挠性PCB和电镀通孔:挑战与
解决
方法
作者:
丁志廉(编译)
学科:
电子电信
>
微电子学与固体电子学
创建时间:2006-09-19
出处:
《印制电路信息》
2006年第9期
简介:
概述了挠性和刚一挠性板的前处理工艺。等离子态去钻污费时和成本高,采用改进的前处理的化学镀铜可以满足挠性印制电路(FPC)大生产的要求。
标签:
挠性印制电路
等离子体去钻污
化学镀铜
清洁剂
还原剂
粘结力
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可挠性PCB和电镀通孔:挑战与
解决
方法
可挠性PCB和电镀通孔:挑战与
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