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SMT锡膏印刷工艺

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摘要在使用表面贴装元件的印刷电路板（PCB）装配中，要得到优质的焊点，良好的锡膏印刷是最重要的因素之一。锡膏印刷是SMT整个工艺中的第一个工程，也可能是最难控制的一个工艺程序。本文就SMT的焊接工艺作出说明，其中的内容有回流炉的分类，各种回流焊接技术，回流炉的特性参数，主要谈论回流温度曲线的设定。

DOI 34g17wzz49/896255

作者刘良军

机构地区不详

出处《电子电路与贴装》 2010年3期

关键词锡膏刮刀印压钢网(掩模板)

分类 [电子电信][电路与系统]

出版日期 2010年03月13日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）